集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)指出，2018年全球服务器市场持续成长，预估全年出货量年增约5%，达到1,242万台。从品牌厂出货市占率排名来看，前三名分别为Dell EMC、HPE（含H3C）与Inspur，出货市占率分别为16.7%、15.1%、 7.8%。
集邦咨询半导体研究中心（DRAMeXchange）分析，2018年NAND Flash供应商3D 64层产品良率稳定，产出高于预期。不过由于年底全球经济形势依旧不容乐观、英特尔CPU缺货以及苹果新机出货量不如预期等因素叠加，导致旺季不旺。展望2019年上半年，尽管原厂对扩充产能态度保守，甚至开始抑制扩产，但由于淡季影响，加上市场库存水位仍高，供过于求的情况只会更加显着，预估第一季NAND Flash合约价将再进一步走跌，跌幅约10%。
根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)最新报告，今年第四季DRAM价格正式反转向下，11月合约价甚至出现二次下修的状况，以目前成交方式来看，已有部分比重的合约价改以月(monthly deal)方式进行议价，显示买方对于DRAM价格后势看法悲观，预计2019年第一季DRAM合约价跌幅将持续扩大。
根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)调查，x86解决方案今年仍为服务器芯片市场主流。两大主导厂商之一的英特尔因产品定位较完善，2018年市占达98%，使用规模仍居冠。而随着2019年7nm平台的问世，AMD在x86平台的市占率将有机会提升至5%。
根据拓墣产业研究院最新统计，全球前十大IC设计业者2018年第三季营收及排名出炉。受惠于网通、资料中心、车用领域与消费性电子的成长动能，大多数IC设计业者的营收表现皆较去年同期成长，仅有Qualcomm出现微幅衰退的情况。三家台系设计业者如联发科、联咏与瑞昱等，则受消费性电子的带动，第三季成长表现出色。联发科自第二季开始，已摆脱衰退阴霾，第三季较去年同期成长3%。
