集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)分析,2018年NAND Flash供应商3D 64层产品良率稳定,产出高于预期。不过由于年底全球经济形势依旧不容乐观、英特尔CPU缺货以及苹果新机出货量不如预期等因素叠加,导致旺季不旺。展望2019年上半年,尽管原厂对扩充产能态度保守,甚至开始抑制扩产,但由于淡季影响,加上市场库存水位仍高,供过于求的情况只会更加显着,预估第一季NAND Flash合约价将再进一步走跌,跌幅约10%。
DRAMeXchange指出,在eMMC/UFS方面,年底前中国智能手机厂商着重去化库存,调整生产规模,因而加深第四季合约价跌幅,而库存去化将持续至2019年第一季,导致eMMC/UFS合约价在第一季恐呈现近10%跌幅。
观察SSD的价格走势,2019年第一季笔记本电脑出货量预期将较今年第四季下跌逾15%,尽管PC SSD搭载率与容量持续上升,但仍难阻止总位元需求与价格双双走弱,Client SSD合约价料将续跌近10%。
从2019年各项产品的需求评估来看,由于服务器需求成长维持不坠,导致Enterprise SSD市场成为各供应商兵家必争之地,使得价格竞争更加激烈,加上第一季服务器需求同样受淡季影响,预期第一季的跌幅将高于10%。
进一步观察通路需求表现,尽管今年模组厂货料供给充足,但因价格不断走低,为避免跌价损失,模组厂有必须出清当月进货的压力,甚至是透过销售次级产品以维持获利,此举反而进一步打乱市场价格行情,相比龙头厂商的获利水平,模组厂今年的获利表现明显下滑,呈现上肥下瘦的情形,预期2019年上半年难以期待有所好转。
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