根据TrendForce集邦咨询最新研究,AI Server需求带动北美四大CSP加速自研ASIC(应用特定集成)芯片,平均1~2年就会推出升级版本。中国AI Server市场预计外购NVIDIA(英伟达)、AMD(超威)等芯片比例会从2024年约63%下降至2025年约42%,而中国本土芯片供应商(如华为等)在国有AI芯片政策支持下,预期2025年占比将提升至40%,几乎与外购芯片比例平分秋色。
根据TrendForce集邦咨询最新半导体封测研究报告,2024年全球封测(OSAT)市场面临技术升级和产业重组的双重挑战。从营收分析,日月光控股、Amkor(安靠)维持领先地位,值得关注的是,得益于政策支持和本地需求带动,长电科技和天水华天等封测厂营收皆呈双位数成长,对既有市场格局构成了强大的挑战。
根据TrendForce集邦咨询最新研究,受2024年汽车和工业需求走弱,SiC衬底出货量成长放缓,与此同时,市场竞争加剧,产品价格大幅下跌,导致2024年全球N-type(导电型)SiC衬底产业营收年减9%,为10.4亿美元。
根据TrendForce集邦咨询最新MLCC研究报告,因企业及终端市场的避险与观望心态与日俱增,2025年上半年MLCC供需节奏被打乱,下半年“旺季不旺”的风险也随之上升。
根据TrendForce集邦咨询最新调查,近期国际形势变化已实质改变存储器供需方操作策略。TrendForce资深研究副总吴雅婷表示,由于买卖双方急于完成交易、推动生产出货,以应对未来市场不确定性,预期第二季存储器市场的交易动能将随之增强。