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TrendForce集邦咨询:量价齐扬带动,2021年第一季DRAM产值季增8.7%

11 May 2021

根据TrendForce集邦咨询研究显示,2021年第一季DRAM(内存)需求较预期更为强劲,主要包含远距办公与教学带动笔电需求淡季不淡,以及中国智能手机品牌OPPO、vivo、小米(Xiaomi)积极加大零部件采购力道,欲抢食华为(Huawei)的市占缺口。再者,云端服务器业者的备货需求逐步回温,即便各式零部件缺料如各类IC、被动元件等问题频传,仍使第一季各家DRAM供应商的出货表现优于预期。而DRAM价格亦如先前预测于第一季开始正式反转向上,在出货量与报价同步上升的情况下,除了使原厂营收表现皆成长之外,也进一步推升2021年第一季DRAM总产值至192亿美元,季增8.7%。

TrendForce集邦咨询:旺季备货需求增温,第二季整体DRAM季涨幅扩大至18~23%

20 April 2021

根据TrendForce集邦咨询研究显示,目前正值DRAM原厂与各大PC OEMs议定2021年第二季合约价的关键时期。虽然合约价议定尚未完成,但根据现在已经拟定的交易当中,以主流模组DDR4 1G*8 2666Mbps均价来看,其季涨幅已接近25%,已超出原先TrendForce集邦咨询近两成的预期。另与该产品别高度相关的Server DRAM价格涨幅也同步扩大,加上原先已预期第二季Specialty DRAM DDR3、DDR4、mobile DRAM与graphics DRAM价格都将高涨,预估第二季整体DRAM均价涨幅将自原先的13~18%,上调至18~23%,而实际涨幅依照DRAM原厂产品比重不同也有差异。

TrendForce集邦咨询:预估GCP、AWS服务器建设年增25~30%,成推动全球服务器需求关键助力

19 April 2021

根据TrendForce集邦咨询研究显示,资料中心弹性的价格策略与服务的多元性,直接驱动近两年企业对于云端应用需求;若以服务器供应链角度分析,上述转变已促使供应链模式由ODM Direct代工逐渐取代传统服务器品牌厂的商业模式。目前全球大型公有云服务商为寡占市场格局,以北美为首的Microsoft Azure(Azure)、Amazon Web Service(AWS)与Google Cloud Platform(GCP)拥全球五成以上的公有云市占率,而其中又以GCP与AWS的资料中心建设最为积极,预估两者今年服务器建设将年增25~30%,而Azure的采购规模则紧追在后。

TrendForce集邦咨询:台积电Fab14 P7厂区跳电,车用MCU及CIS logic生产首当其冲

15 April 2021

台积电(TSMC)昨(14)日Fab14 P7厂区因邻近工程不慎挖断管线造成跳电,TrendForce集邦咨询调查,目前该厂区平均月产能占台积电12英寸总产能约4%;占全球12英寸产能约2%,目前台积电仍在评估需报废及可复用的晶圆数量。据了解该厂区已于4月14日当天晚上七点半完全复电,虽然电路异常期间厂内DUPS(柴油不断电系统)实时运作,但短暂停电及降压仍造成部分设备异常当机,依据过往半导体工厂跳电事件经验判断,普遍需要2~7天进行设备重新校正。

TrendForce集邦咨询:5G、HPC需求稳健与终端需求不坠,2021年晶圆代工业产值将以946亿美元创新高

15 April 2021

根据TrendForce集邦咨询研究显示,进入后疫情时代,加上5G、WiFi6/6E的通讯世代交替,以及随之带动的HPC(高效能运算)应用蓬勃发展下,半导体产业已出现结构性的转变。即便如笔电、电视等宅经济需求,在全球施打疫苗普及后,疫情获得控制后将使得需求回到常态,但通讯世代更迭所带动的产品规格转换,仍将支撑半导体产能利用率维持在相对高档的水平。2021年部分厂商将陆续扩增新产能,预期今年整体晶圆代工产业产值将以946亿美元再次创下历史新高,年增11%。


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