TrendForce集邦咨询表示，2020年第四季DRAM总产值达176.5亿美元，季增1.1%。整体市况归因于2020年第三季下旬华为（Huawei）被列入出口限制清单，使中国智能手机品牌Oppo、Vivo、小米（Xiaomi）积极加大零部件采购力道，欲抢食华为市占，因而带动第四季各家DRAM供应商出货表现。然受到server业者仍持续库存调节的影响，DRAM价格受到压抑，多数原厂2020年第四季营收表现与上季差异不大，仅美光（Micron）受到营运天数不同而有明显下滑。
根据TrendForce集邦咨询表示，2020年第四季NAND Flash产业营收为141亿美元，季减2.9%，其中位元出货量成长近9%，大致抵消平均销售单价下跌近9%与汇率变化带来的负面影响。整体市况因server与data center端自第三季起持续去化库存，致使采购力道疲弱，进而导致市场合约价持续下跌。然而，受惠于OPPO、Vivo与小米（Xiaomi）积极备货，减缓因data center与server客户订单疲软造成的冲击；而笔电市场则持续由Chromebook带动表现强劲，然该产品所需容量较低，对NAND Flash位元消耗拉动有限。
TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处调查，自2020年第三季至今，server DRAM产能比重已降至三成左右，其比重调降除为平衡产品线的供需失衡，亦为调整各产品线DRAM平均零售价（ASP）。此外，今年第一季消费性终端产品的需求动能未见趋缓，故原厂仍延续去年产能规划，然第二季为传统server整机出货旺季，预期server DRAM需求将于第二季逐渐走强，进而使原厂在server DRAM的报价上更为积极，预估第二季合约价将从原先8~13%的涨幅调升为10~15%，不排除部分交易涨幅可达两成。
TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示，2021年第一季全球晶圆代工市场需求依旧旺盛，面对终端产品对芯片的需求居高不下，客户倾向加大拉货力道，使晶圆代工产能供不应求状况延续，因此预估各业者营运表现将持续走强，预估第一季全球前十大晶圆代工业者总营收年成长达20%，其中市占前三大分别为台积电（TSMC）、三星（Samsung）、联电（UMC）。然而，未来需关注晶圆代工厂商重新调配产能供给，在加速生产车用芯片之际，恐间接影响消费电子、工业用等相关芯片的生产与交货时程。
TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示，随着自驾等级的提升、5G基础建设的普及等因素影响，车用存储器未来需求将高速增长。以目前自驾程度最高的特斯拉（Tesla）为例，从Tesla Model S/X起，由于同时采用NVIDIA的车用CPU及GPU解决方案，DRAM规格导入当时频宽最高的GDDR5，全车系搭载8GB DRAM；而Model 3更进一步导入14GB，下一代车款更将直上20GB，其平均用量远胜目前的PC及智能手机，预估近三年车载DRAM用量将以CAGR超过三成的涨势继续向上。
