集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)指出，由于全球智能手机市场趋于饱和，各品牌大厂纷纷于2017年第四季积极推出全屏幕新机以期带动民众换机意愿，但实际上渠道买气并不如预期，加上全年内存价格涨幅已高，厂商获利遭压缩，因此，自去年第四季中开始，品牌大厂即着手调整生产计划并推迟拉料，由于包含行动式内存在内等部分零部件库存水位升高，因应第一季的传统淡季，制造商开始减缓备货力道，使得第一季行动式内存平均合约价涨幅收敛为3%。
根据全球市场研究机构集邦咨询最新《中国半导体产业深度分析报告》指出，高资本支出的晶圆厂建设项目备受业界关注，尤其是近期士兰微、粤芯等新一批晶圆制造项目的出现，将使得产业竞争升温，并且带动产能扩增，预估至2018年底中国大陆12英寸晶圆制造月产能将接近70万片，较2017年底成长42.2%；同时，2018年产值将达人民币1,767亿元，年成长率为27.12%。
随着物联网、车用电子以及智慧家居等需求兴起，带动电源管理与微控制器等芯片用量攀升，已经开始挤压8英寸晶圆厂LCD驱动IC的投片量。集邦咨询光电研究中心（WitsView）最新观察指出，由于晶圆代工厂提高8英寸厂的IC代工费用，IC设计公司第一季可能跟着被迫向面板厂提高IC报价5~10%，以反映成本上升的压力。
根据集邦咨询旗下半导体研究中心(DRAMeXchange)调查，2018年第一季度在供需仍然略为吃紧的状况下，Server DRAM价格将持续上扬；同时由于2666Mhz/2400Mhz正式取代2133Mhz的产出，高带宽服务器模组将会逐渐成为市场主流。
美光与英特尔在1月8日宣布其NAND Flash合作伙伴关系将于完成第三代3D-NAND Flash（96层）开发之后终止，各自研发未来的NAND Flash技术，以符合双方品牌产品所需，并维持Lehi厂3D-XPoint的合作关系。针对该项消息，集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)指出，由于96层3D-NAND直到2019年才逐渐成为主流，分析美光与英特尔拆分结盟的决议要到2020年后才会影响双方产品的规划与结构。
