根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)最新调查，DRAM原厂已陆续与客户谈定7月份利基型内存合约价，价格大致和6月相同。展望第三季，预期DDR4利基型内存报价水平将较接近主流标准型与服务器内存，因原厂可透过封装打线形式的改变(bonding option)做产品类别更换。DDR3则呈现相对稳健的供需结构，报价预期没有明显变动。整体而言，第三季利基型内存价格走势预估将持平。
根据集邦咨询半导体研究中心（DRAMeXchange）最新调查，尽管第三季为传统旺季，但由于消费性电子产品需求成长力道偏弱，加上3D NAND Flash供给持续增加，预计NAND Flash均价在第三季及第四季都将呈现10%左右的跌幅。
根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)最新全球内存模组厂排名调查显示，由于2017年DRAM的平均销售单价较2016年大涨近五成，尽管现货市场占总DRAM产值比例持续缩小，2017年全球模组市场总销售金额仍达到117亿美元，年增高达69%。
美国通讯芯片暨移动处理器大厂高通公司（Qualcomm）由于未获中国监管机构的批准，宣布中止470亿美元并购荷兰恩智浦半导体公司（NXP）交易。拓墣产业研究院指出，因Qualcomm主要营收来自智能手机，受限于智能手机市场成长动能迟滞，Qualcomm未来的营运恐将面临不少风险；反观中国半导体产业则将因此次交易失败，换取喘息与发展空间。
根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)最新调查，今年主流服务器芯片市场仍由x86解决方案主宰，出货占比达97%。服务器芯片领导厂商仍为英特尔与AMD，在大型网络数据中心(Internet Datacenter)应用领域，英特尔x86架构的服务器解决方案因产品定位较完善，使用规模仍居市场之冠。
