虽然物联网及4G LTE议题仍不断炒热半导体产业，但受限于个人计算机与行动装置销售不如预期，今年的半导体产值透露轻微寒意。TrendForce旗下拓墣产业研究所最新报告显示，1995年到2014年间，上半年与前年的同期增比发生下滑的情形出现过六次，除了2013年全年产值年增微幅上升1.9%外，其余五年产值年增率均呈现衰退。 在消费者年度消费偏好没有明显改变下，拓墣预估今年IC半导体产业(不含内存)产值难有高度成长，上下半年产值比约为46:54，全年产值2041亿美元，仅小幅成长3.1%。
TrendForce旗下记忆体储存事业处DRAMeXchange最新研究显示，随着各种云端储存服务的兴起以及苹果iPhone手机带动高容量闪存的设计，传统模组厂营收比重较高的记忆卡与随身碟产品出货动能面临挑战，多角化经营将成为趋势。
根据Trendforce旗下记忆体储存事业部DRAMeXchange最新发布的全球内存模组厂排名调查，2014年全球模组市场总销售金额约为88亿美金，与2013年的73亿美金相比，大幅成长约21%左右，主要受惠于标准型内存价格的平稳走势与合约市场的比重提升。前五大内存模组厂仍占整体销售金额的81%，前十名几乎囊括全球模块市场中92%的营业额，其中金士顿仍稳坐足膜厂龙头之位，营收较前年成长约44%。
2014年10月14 日中国工信部宣布国家集成电路产业投资基金（中国简称大基金）成立，进军DRAM领域成为中国半导体计划的第一步。期间经过中国六大地方政府竞逐DRAM生产基地，各地方政府也努力的寻找技术、人力、财力及资源，希望跻身为中国半导体领域的重要省分。
2015年6月23日中芯国际与华为、比利时微电子研究中心（imec）、高通附属公司Qualcomm Global Trading Pte. Ltd.宣布共同投资「中芯国际集成电路新技术研发（上海）有限公司」，开发下一代CMOS逻辑制程，打造中国最先进的集成电路研发平台，目前计划以14nm制程研发为起点，并在中芯国际的生产在线进行研究。新公司的资本额规模与持股分配目前虽还未确定，但是由中芯国际的首席执行官兼执行董事邱慈云博士担任法人代表及副总裁俞少峰博士担任总经理的安排可推测，未来公司主导权将落在中芯国际手中，华为、imec与高通则仅占部分持股。
