根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，12月在模组厂随着零售市场出货旺季已过，备货动能略为降温...
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，SLC与MLC NAND Flash颗粒的主要终端如工控及网通需求，受工厂冲刺本年业绩带动需求本月略为上升...
本月份wafer价格虽然仍有持续上涨，但在512Gb由今年最低价US$1.4一路飙涨至当前突破US$3.0以后，上涨的动能有停滞状况...
展望1Q24合约价，受惠smartphone及notebook等需求稳健及扩大备货订单，供货商库存水位持续下修...
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，在原厂持续减产的背景下，近期PC、smartphone OEMs因旺季需求增加，以及逢低布局的采购策略影响...
全球专业科技调研机构 TrendForce 整合旗下半导体研究处、显示器研究处、通讯暨应用科技研究处等专业领域研究资源，推出「智能型手机市场关键报告」。
报告内容除了涵盖第一手智能型手机生产数据以及关键零组件产业链最新动态外，智能型手机市场关键报告还提供相关技术和新科技发展议题，协助企业因应外部环境快速变迁的情况下，能够掌握最实时与最专业的产业情报，让企业客户内部做出最正确的营运决策！
NAND Flash市场走过了低谷，在3Q23末总算见到曙光，4Q23开始回到复苏轨道。CSPs和server OEMs仍然倾注资源在AI server...
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，在原厂供给策略性减少的状况下，SLC品项也随着主流TLC产品出现小幅反弹...
虽然整体4Q23合约价明显上涨，但成交动能最低的终端产品别仍为server领域的enterprise SSD。目前美北四大云端业者针对本季都尚未成交...
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