根据TrendForce集邦咨询资料显示，2022年全球晶圆代工产能年增约14%，其中八英寸产能因扩产较不符合成本效益，增幅远低于整体产业平均，年增约6%，而十二英寸年增幅则为18%。其中，十二英寸新增产能当中约65%为成熟制程（28nm及以上），该制程产能年增率达20%，显见2022年各晶圆代工厂多半将扩产重心放置于十二英寸晶圆产能，且以成熟制程为主轴，而主要扩产动能来自于台积电（TSMC）、联电（UMC）、中芯国际（SMIC）、华虹集团（HuaHong Group）旗下HHGrace，以及合肥晶合集成（Nexchip）。
据TrendForce集邦咨询表示，半导体设备又再度面临交期延长至18~30个月不等的困境，在设备交期延长前，预估2022及2023年全球晶圆代工12英寸约当产能年增率分别为13%及10%，目前观察半导体设备递延事件对2022年扩产计划影响相对轻微，主要冲击将发生在2023年，包含台积电（TSMC）、联电（UMC）、力积电（PSMC）、世界先进（Vanguard）、中芯国际（SMIC）、格芯（GlobalFoundries）等业者将受影响，范围涵盖成熟及先进制程，整体扩产计划递延约2~9个月不等，预计将使该年度产能年增率降至8%。
据TrendForce集邦咨询研究，随着铠侠（Kioxia）及西部数据（WDC）产出逐月提升，产能明显足以满足需求位元的增加，但消费性电子如笔电疫后需求降温导致订单递减，加上智能手机品牌在疫情及高通胀夹击下，库存去化缓慢，将导致第三季NAND Flash市场供过于求，进而影响第三季价格下跌0~5%。
据TrendForce集邦咨询研究显示，尽管消费性电子需求持续疲弱，但服务器、高性能运算、车用与工控等领域产业结构性增长需求不减，成为支持中长期晶圆代工成长的关键动能。同时，由于2022年第一季产出大量涨价晶圆，推升该季产值连续十一季创下新高，达319.6亿美元，季增幅8.2%，较前季略为收敛。排名方面，最大变动为合肥晶合集成（Nexchip）超越高塔半导体（Tower）至第九名。
据TrendForce集邦咨询研究，尽管有旺季效应和DDR5渗透率提升的支撑，第三季DRAM市场仍不敌俄乌冲突、高通胀导致消费性电子需求疲弱的负面影响，进而使得整体DRAM库存上升，成为第三季DRAM价格下跌3~8%的主因，且不排除部分产品类别如PC与智能手机领域恐出现超过8%的跌幅。
