TrendForce集邦咨询最新调查显示，NAND Flash市场自2022年下半年以来面临需求逆风，供应链积极去化库存加以应对，此情况导致第四季NAND Flash合约价格下跌20~25%，其中Enterprise SSD是下跌最剧烈的产品，跌幅约23~28%。在原厂积极降价求量的同时，客户为避免零部件库存再攀高，备货态度消极，使得第四季NAND Flash位元出货量环比增长仅5.3%，平均销售单价环比减少22.8%，2022年第四季NAND Flash产业营收环比下跌25.0%，达102.9亿美元。
受高通胀以及疫情影响，2022年全球智能手机市场生产量表现不如预期，连带降低手机相机模组出货量，仅达44.6亿颗。2023年在预期全球经济缓步回稳下，智能手机生产量有望年增0.9%，而受惠于低阶手机镜头数量提高，因此，TrendForce集邦咨询预估今年手机相机模组出货量将年增3.6%，达46.2亿颗。
据TrendForce集邦咨询调查显示，虽终端品牌客户自2022年第二季起便陆续启动库存修正，但由于晶圆代工位于产业链上游，加上部分长期合约难以迅速调整，因此除部分二、三线晶圆代工业者能因应客户需求变化，实时反应进行调整，其中又以八英寸厂较明显，其余业者产能利用率修正自去年第四季起才较为明显，使2022年第四季前十大晶圆代工产值经历十四个季度以来首度衰退，环比减少4.7%，约335.3亿美元，且面对传统淡季及大环境的不确定性，预期2023年第一季跌幅更深。
智能手机品牌原期望透过2022年底节庆、电商促销等活动，带动渠道库存去化，但全球经济疲软持续冲击消费信心，导致整体市场需求不如预期，拖累渠道库存去化进度。因此，TrendForce集邦咨询研究统计2022年第四季智能手机产量约3.01亿支，环比增长4%，同比减少 15.5%。
第三代半导体包括碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN），整体产值又以SiC占80%为重。SiC适合高压、大电流的应用场景，能进一步提升电动汽车与再生能源设备系统效率。据TrendForce集邦咨询研究统计，随着安森美（onsemi）、英飞凌（Infineon）等与汽车、能源业者合作项目明朗化，将推动2023年整体SiC功率元件市场产值达22.8亿美元，年成长41.4%。
