由于近期市场状況不佳，厂商的产能利用率普遍调降，连带影响厂商对于供应商合约执行的意愿。根据全球市场研究机构TrendForce旗下调研机构EnergyTrend的了解，近期电池厂的产能利用率约在5成至7成，接单情况较优的厂商则在7成至8成之间。由于近期展望不佳，接单状況较差的厂商在合约的执行上普遍采取拖延战术，但就目前的发展來看，供应商似乎渐渐失去耐心，要求厂商执行合约的压力已逐渐升高。
根据TrendForce旗下面板研究部门WitsView公布最新2012年7月份大尺寸面板出货调查报告显示，7月大尺寸面板出货较6月减少0.5%，出货总量为6,291万片。
根据全球市场研究机构TrendForce旗下研究部门DRAMeXchange的调查，由于全球智能型手机出货畅旺与平板计算机兴起，带动第二季行动式内存需求大幅成长。虽然整体行动式内存合约价较第一季跌幅约10%左右，然而整体营收仍较第一季逆势成长约12.4%。除了DRAM厂积极转进行动式内存产出外，中低阶智能型手机出货大幅攀升进而带动需求亦是另一主因。
奇美电于昨日法说会上宣布将分割贴合事业部，针对此事全球市场研究机构TrendForce旗下研究部门WitsView表示，贴合属于劳力密集的产业，在对位、偏贴、重工以及检测等不同制程都需要挹注大量人力，这部分与奇美电原先较为熟悉，属于资本密集程度高的面板制程有显著差异。分割贴合事业等同专业分工，除了提升业务自主性外，更能以灵活的身段抢食庞大的贴合商机。 WitsView研究协理邱宇彬表示，依标的物的不同，目前业界所谓的贴合主要分为两大类，其中触控传感器与保护玻璃的贴合技术已逐渐迈入成熟，能够讨论的空间相对有限，接下来市场观注的焦点将移转到面板与触控模块两者的贴合方式上。
DRAM合约价格自七月正式跌破20美元价位，PC年出货成长从原先的3.3%下修至-0.3%，市场持续看坏全球下半年经济走势，DRAM产业又开始掀起一波减产潮希望度过此景气寒冬。全球市场研究机构TrendForce旗下研究部门DRAMeXchange表示，今年八月由日商尔必达及子公司瑞晶率先宣布减产，尔必达广岛厂从现有90K投片下修至80K，瑞晶亦由75K下修至65K，合计约20K左右的产能，据了解，此波产能下修主因是因应尔必达内部的财务吃紧，就现今全球每月投片约1100K来计算，对解决供过于求的现况帮助不大。
