产业洞察

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TrendForce集邦咨询:AI及HPC需求带动,预估2023年对HBM需求容量将年增近60%

28 June 2023

据TrendForce集邦咨询研究显示,目前高端AI服务器GPU搭载HBM已成主流,预估2023年全球HBM需求量将年增近六成,来到2.9亿GB ,2024年将再成长三成。

TrendForce集邦咨询:面板价格续涨刺激品牌提前备货,第二季全球电视出货量年增2%

27 June 2023

年第二季全球电视出货量将达4,663万台,季增7.5%,年增2%,主要受惠于中国品牌在618电商节庆备货动能强劲,以及部分中国品牌海外市场销售优于预期,同时也是连续七个季度后首次出现2%的年成长率。

TrendForce集邦咨询:大型云端业者积极建置AI 服务器,加速推升AI芯片与HBM需求,预估2024年先进封装产能将提升3~4成

21 June 2023

TrendForce集邦咨询指出,为提升整体AI服务器的系统运算效能,以及存储器传输带宽等,NVIDIA、AMD、Intel等高端AI芯片中大多选择搭载HBM。目前NVIDIA的A100及H100,各搭载达80GB的HBM2e及HBM3,在其最新整合CPU及GPU的Grace Hopper芯片中,单颗芯片HBM搭载容量再提升20%,达96GB。

TrendForce集邦咨询:全球前十大IC设计厂商第一季营收持平前季,第二季因AI需求带动有望止跌反转

20 June 2023

根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询表示,第一季供应链库存消化不如预期,且适逢传统淡季,整体需求清淡。不过,由于部分新品拉动,加上特殊规格急单带动,第一季全球前十大IC设计公司营收为338.6亿美元,持平去年第四季营收,环比增长0.1%。Cirrus Logic(思睿科技)跌出前十名之外,WillSemi(韦尔半导体)与美系电源管理IC厂MPS(芯源系统)递补第九与第十名位置,其余排名并无变动。

TrendForce集邦咨询:2023年第一季全球液晶监视器出货量季减7.4%,预期第二季将回归成长

15 June 2023

据TrendForce集邦咨询研究显示,2023年第一季液晶监视器(Monitor)出货量为2,880万台,季减7.4%,年减20.5%。第一季商务及消费品牌出货两种情形,Dell、HP及联想出货量分别季跌15.6%、22.8%以及19.2%,而多家消费品牌第一季主要受益于三月渠道库存回补,出货量均呈现季成长。其中,AOC/Philips受惠于中国消费市场需求带动,出货量不仅较去年第四季成长10.9%,与2022年第一季相比也逆势成长3.3%。


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