根据TrendForce集邦咨询调查显示，2023年HBM（High Bandwidth Memory）市场主流为HBM2e，包含NVIDIA A100/A800、AMD MI200以及多数CSPs自研加速芯片皆以此规格设计。同时，为顺应AI加速器芯片需求演进，各原厂计划于2024年推出新产品HBM3e，预期HBM3与HBM3e将成为明年市场主流。
根据TrendForce 集邦咨询最新车用面板研究报告指出，随着疫情趋缓，汽车市场回归成长轨道，加上车内面板用量持续提升下，预期2023年车用面板出货数量将突破2亿片，达2.05亿片的水平，年成长5.1%。
TrendForce集邦咨询最新OLED技术及市场发展分析报告显示，OLED在手机市场的比重由于成本持续降低，预估2023年在智能手机市场渗透率将逾50%。而OLED在电视、笔电市场、平板等其他应用的渗透均不到3%。
根据TrendForce集邦咨询「全球车用PCB市场展望」研究显示，由于PCB在消费性电子应用占比过半，在终端市场需求尚未明显回温的情况下，导致经济逆风对于PCB产业的影响相较其他零部件更明显，预估2023年全球PCB产值约为790亿美元，较2022年衰退5.2%。
TrendForce集邦咨询表示，随着全球通胀逐季降温，市场库存转趋健康，ODM拉货恢复过往节奏，MLCC供应商月平均BB Ratio 从四月0.84，一路回升至七月初的0.91，总出货量也从三月3,450亿颗，逐步攀升到六月3,890亿颗，增幅达12%。
