根据TrendForce集邦咨询调查日本石川县能登地区强震影响范围，周边包含MLCC厂TAIYO YUDEN、硅晶圆（Raw Wafer）厂Shin-Etsu、GlobalWafers、半导体厂Toshiba及Tower与Nuvoton共同营运之TPSCo等相关工厂皆位于震区。由于现阶段半导体仍处下行周期，且时序已进入淡季，部分零部件仍有库存，加上多数工厂落在震度4至5级，均在工厂耐震设计范围内。目前TrendForce集邦咨询调查，多数工厂初步检查机台并未受到严重灾损，研判影响可控。
根据TrendForce集邦咨询旗下照明市场研究，照明市场业者库存去化情况均较2023上半年明显改善，且户外照明订单增多、翻新改造专案等均有成长，但多数零售、室内照明、特殊照明需求仍疲弱。此外，今年全球经济低迷也让照明市场进入企业整并阶段，整体照明需求平缓。因此，TrendForce集邦咨询预估，2023年全球前十大照明业者营收表现将略低于往年，年减约5%。展望2024年，即便整体照明市场仍不明朗，但行业已连续经过两年的调整，有望于明年第二见到需求回温。
据TrendForce集邦咨询研究报告显示，2023年DDIC（面板驱动芯片）的价格多是持平或小幅下滑，2024年在大尺寸应用如电视、电竞液晶监视器、商务笔电换机等需求增长的带动，面板出货将会有一定程度的成长，连同激励DDIC的需求同步上升，但在面板价格仍有压力的情况下，预期2024年DDIC价格仍会持续缓跌。
TrendForce集邦咨询表示，受惠于智能手机、笔记本电脑供应链库存落底并且进入季节性备货旺季，加上生成式AI相关主芯片与零部件出货加速，第三季全球前十大IC设计公司营收环比增长17.8%，以447.4亿美元创下历史新高。其中，NVIDIA（英伟达）在AI热潮下，营收、市占率表现均居冠；第十名则因智能手机备货推动，由模拟IC供应商Cirrus Logic取代美系PMIC厂MPS。 从各家营收表现来看，受惠生成式AI、LLM（大型语言模型）热潮持续，带动NVIDIA第三季营收成长至165.1亿美元，环比增长45.7%。其中，数据中心业务已占近八成营收，是NVIDIA业务成长的关键动能。
据TrendForce集邦咨询预估，2024年第一季Mobile DRAM及NAND Flash（eMMC/UFS）均价季涨幅将扩大至18~23%。同时，不排除在寡占市场格局或是品牌客户恐慌追价的情况下，进一步垫高涨幅。
