据TrendForce集邦咨询报告「2024 Mini LED新型背光显示趋势分析」显示，受消费性电子需求低迷影响，2023年搭载Mini LED背光技术的应用出货量预估将跌至1,334万台，2024年则有望回归正成长，出货量预估1,379万台。而在Mini LED终端产品渐趋平价化的趋势下，出货量预期会持续成长，至2027年预期可达3,145万台，2023~2027年CAGR约23.9%。
近年来随着地缘政治纷扰不断，各地急需发展本土半导体供应链以稳固产业供货稳定性。据TrendForce集邦咨询数据显示，从今年第二季全球前十大晶圆代工业者营收排名来看，TSMC（台积电）营收高达56%占比，显示出在全球的关键位置，更促使各区域基于各项考量都希望半导体产业在所属区域落地生根。除了拉拢技术龙头企业设厂外，自主研发也是另外一个选项。
据TrendForce集邦咨询最新研究显示，第四季Mobile DRAM合约价季涨幅预估将扩大至13~18%。NAND Flash方面，eMMC、UFS第四季合约价涨幅约10~15%；由于Mobile DRAM一直以来获利表现均较其他DRAM产品低，因此成为本次的领涨项目。
受高通胀冲击消费电子产品买气影响，据TrendForce集邦咨询统计，2022年全球DRAM模组市场整体销售额173亿美元，年衰退约4.6%；其中各模组厂因供应的领域不同，使得各家营收表现差异较大。
据TrendForce集邦咨询统计，2023~2027年全球晶圆代工成熟制程（28nm及以上）及先进制程（16nm及以下）产能比重大约维持在7:3。中国大陆由于致力推动本土化生产等政策与补贴，扩产进度最为积极，预估中国大陆成熟制程产能占比将从今年的29%，成长至2027年的33%，其中以中芯国际（SMIC）、华虹集团（HuaHong Group）、合肥晶合集成（Nexchip）扩产最为积极。
