根据TrendForce集邦咨询最新统计，2025年第一季全球纯电动车（BEV）、插电混合式电动车（PHEV）和氢燃料电池车等新能源车合计销量达402万辆，年增39%，新能源车占第一季全球汽车销售比例为18.4%。
根据TrendForce集邦咨询最新研究，2025年随着生成式AI逐步融入人们的生活应用，SK Telecom、Deutche Telekom等全球主要电信商陆续针对一般用户推出代理式AI (Agentic AI) 服务。在电信商和CSP大厂持续建置数据中心的情况下，数据中心互连(Data Center Interconnect, DCI)技术日益受到关注，预估2025年产值将年增14.3%，突破400亿美元。
根据TrendForce集邦咨询最新研究，AI Server需求带动北美四大CSP加速自研ASIC（应用特定集成）芯片，平均1~2年就会推出升级版本。中国AI Server市场预计外购NVIDIA（英伟达）、AMD（超威）等芯片比例会从2024年约63%下降至2025年约42%，而中国本土芯片供应商(如华为等)在国有AI芯片政策支持下，预期2025年占比将提升至40%，几乎与外购芯片比例平分秋色。
根据TrendForce集邦咨询最新半导体封测研究报告，2024年全球封测(OSAT)市场面临技术升级和产业重组的双重挑战。从营收分析，日月光控股、Amkor（安靠）维持领先地位，值得关注的是，得益于政策支持和本地需求带动，长电科技和天水华天等封测厂营收皆呈双位数成长，对既有市场格局构成了强大的挑战。
根据TrendForce集邦咨询最新研究，受2024年汽车和工业需求走弱，SiC衬底出货量成长放缓，与此同时，市场竞争加剧，产品价格大幅下跌，导致2024年全球N-type（导电型）SiC衬底产业营收年减9%，为10.4亿美元。
