据TrendForce集邦咨询研究报告显示，2023年DDIC（面板驱动芯片）的价格多是持平或小幅下滑，2024年在大尺寸应用如电视、电竞液晶监视器、商务笔电换机等需求增长的带动，面板出货将会有一定程度的成长，连同激励DDIC的需求同步上升，但在面板价格仍有压力的情况下，预期2024年DDIC价格仍会持续缓跌。
TrendForce集邦咨询表示，受惠于智能手机、笔记本电脑供应链库存落底并且进入季节性备货旺季，加上生成式AI相关主芯片与零部件出货加速，第三季全球前十大IC设计公司营收环比增长17.8%，以447.4亿美元创下历史新高。其中，NVIDIA（英伟达）在AI热潮下，营收、市占率表现均居冠；第十名则因智能手机备货推动，由模拟IC供应商Cirrus Logic取代美系PMIC厂MPS。 从各家营收表现来看，受惠生成式AI、LLM（大型语言模型）热潮持续，带动NVIDIA第三季营收成长至165.1亿美元，环比增长45.7%。其中，数据中心业务已占近八成营收，是NVIDIA业务成长的关键动能。
据TrendForce集邦咨询预估，2024年第一季Mobile DRAM及NAND Flash（eMMC/UFS）均价季涨幅将扩大至18~23%。同时，不排除在寡占市场格局或是品牌客户恐慌追价的情况下，进一步垫高涨幅。
TrendForce集邦咨询表示，目前CSP业者随着手中库存持续去化，第四季开始已有部分Server OEM开始采购企业级SSD（Enterprise SSD），虽然今年NAND Flash总采购位元呈现年对年的衰退趋势，但以季度来看已有回温迹象。这当中又以中国电商为了满足年底促销活动，而启动库存回补最为明显。整体而言，尽管第三季Enterprise SSD合约价仍未脱离下滑走势，但受惠于全球采购需求环比增长10%，推升Enterprise SSD营收达15.6亿美元，环比增长4.2%。
自第三季起，随着渠道库存回落，加上季节性需求带动，智能手机生产量随之增长。据TrendForce集邦咨询研究显示，第三季全球智能手机总产量约3.08亿支，环比增长13%，虽然不及疫情前水平，但相较2022年同期，年增约6.4%，终结连续八个季度的年衰退周期。
