根据TrendForce集邦咨询最新AI Server供应链调查，预期NVIDIA(英伟达)将提早于2025年第二季推出GB300芯片，就整柜式Server系统来看，其计算性能、存储器容量、网络连接和电源管理等性能皆较GB200提升，因此，ODM需要更多时间进行测试与执行客户验证。观察供应链近期动态，GB300相关供应商将于今年第二季陆续规划设计作业，其中，预估GB300芯片及Compute Tray(运算匣)等将于5月开始生产，ODM厂进行初期ES(Engineering Sample)阶段样机设计；预期第三季待机柜系统、电源规格设计、SOCAMM等陆续定案及量产后，GB300系统可望逐步扩大出货规模。
根据TrendForce集邦咨询最新研究，2024年全球前十大IC设计业者营收合计约2,498亿美元，年增49%。AI热潮带动整体半导体产业向上，特别是NVIDIA（英伟达）2024年营收成长幅度高达125%，与其他厂商拉开明显差距。
根据TrendForce集邦咨询最新研究，固态电池为具备商业化潜力的下一代电池技术，欧美等全球厂商正致力于开发大规模生产技术，加速车用固态电池性能验证。目前Factorial Energy、QuantumScape和SES AI等新兴企业开发半固态、准固态电池已进入样品交付和中试样品验证阶段，预估最快于2026年左右将逐步量产第一代产品。
根据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年第四季由于Apple（苹果）手机生产进入高峰，以及中国部分地方提供消费补贴刺激需求，该季度智能手机品牌合计产量达3.35亿支，季增9.2%。其中，新机量产帮助Apple扩大季增幅度，Samsung（三星）则因为在新兴市场面临挑战，产量季减。
根据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年第四季全球晶圆代工产业呈两极化发展，先进制程受惠于AI Server等新兴应用增长，以及新款旗舰级智能手机AP和PC新平台备货周期延续，带动高价晶圆出货增长，抵销成熟制程需求趋缓带来的冲击，前十大晶圆代工业者合计营收季增近10%，达384.8亿美元，再创新高。
