根据TrendForce集邦咨询资深研究副总吴雅婷表示，受惠于HBM销售单价较传统型DRAM（Conventional DRAM）高出数倍，相较DDR5价差大约五倍，加上AI芯片相关产品迭代也促使HBM单机搭载容量扩大，推动2023~2025年间HBM之于DRAM产能及产值占比均大幅向上。产能方面，2023~2024年HBM占DRAM总产能分别是2%及5%，至2025年占比预估将超过10%。产值方面，2024年起HBM之于DRAM总产值预估可逾20%，至2025年占比有机会逾三成。
随着节能成为AI推理服务器（AI Inference Server）优先考量，北美客户扩大存储产品订单，带动QLC Enterprise SSD需求开始攀升。然而，目前仅Solidigm及三星（Samsung）已有QLC产品获得验证，因此，此波需求将以积极推广QLC产品的Solidigm受益最大。据TrendForce集邦咨询预估，2024全年QLC Enterprise SSD出货位元上看30EB（EB；Exabyte），较2023年成长四倍。
NVIDIA新一代平台Blackwell，包含B系列GPU及整合NVIDIA自家Grace Arm CPU的GB200等。TrendForce集邦咨询指出，GB200的前一代为GH200，皆为CPU+GPU方案，主要搭载NVIDIA Grace CPU及H200 GPU，但以GH200而言，出货量估仅占整体NVIDIA高端GPU约5%。目前供应链对NVIDIA GB200寄予厚望，预估2025年出货量有机会突破百万颗，占NVIDIA高端GPU近4~5成。
中国动力电芯价格在过去一年多的时间里持续下滑，但自今年2月份以来，供应链价格整体已逐渐回稳。据TrendForce集邦咨询研究显示，3月电池级碳酸锂价格反弹，先后突破每吨10万元、11万元（以下均以人民币计），至3月末均价略有回落，但3月整体电池级碳酸锂均价仍月涨14%。受原料成本支撑，3月中国动力电芯价格整体持稳，其中方形三元、方形铁锂和软包型三元动力电芯的月均价分别为0.48元 /Wh、0.42元 /Wh和0.50元 /Wh。
根据TrendForce集邦咨询于403震后对DRAM产业影响的最新调查，各供货商所需检修及报废晶圆数量不一，且厂房设备本身抗震能力均能达到一定的抗震效果，因此整体冲击较小。美光、南亚科、力积电、华邦电等，均大致恢复100%的产线运作，其中仅有美光已经转进至先进制程，多为1alpha与1beta nm，预估将影响整体DRAM产出位元占比；其余DRAM厂仍停留在38、25nm，产出占比相对小。整体而言，预期本次地震对第二季DRAM产出位元影响仍可控制在1%以内。
