近年来，产业界对固态电池应用的追求与期盼加速了这项技术的商业化进程。根据TrendForce集邦咨询最新调查，丰田、日产、三星SDI等全球制造商已开始试制全固态电池，随著业者竞相量产，预估产量可于2027年前达GWh (吉瓦时)水平。
HBM产品已成为DRAM产业关注焦点，这使得Hybrid Bonding (混合键合)等先进封装技术发展备受瞩目。根据TrendForce集邦咨询最新研究，三大HBM原厂正在考虑是否于HBM4 16hi采用Hybrid Bonding，并已确定将在HBM5 20hi世代中使用这项技术。
根据TrendForce集邦咨询最新调查，受国产化浪潮影响，2025年国内晶圆代工厂将成为成熟制程增量主力，预估2025年全球前十大成熟制程代工厂的产能将提升6%，但价格走势将受压制。
根据TrendForce集邦咨询最新调查，NVIDIA（英伟达）近期将其所有Blackwell Ultra产品更名为B300系列，预估明年将策略性主推B300和GB300等采用CoWoS-L的GPU产品，这将提升对先进封装技术的需求量。
根据TrendForce集邦咨询最新研究，OLED监视器市场近期迎来新的增长机遇，新型31.5吋OLED监视器的加入，加上各家面板厂通过产品规格提升及差异化，以及数家电竞品牌积极参与，预计2024年OLED监视器出货量上看144万台，年增率将高达181%，未来几年出货量有望维持高增长。
