TrendForce集邦咨询表示，自今年第二季以来，受惠于服务器出货量向上攀升，enterprise SSD采购量也同步增长。其中又以资料中心8TB容量出货占比成长最为明显，推估此一成长趋势将延续至第三季。然受限于晶圆代工产能吃紧，SSD相关零部件可能出现供应不及的情况。因此，TrendForce集邦咨询将第三季enterprise SSD合约价季涨幅由原先预估的5~10%，上调至10~15%。
由于近期东南亚如泰国、越南和马来西亚疫情持续严峻，故政府祭出更严密的防疫政策应对，然前述国家皆为电子材料供应链的重镇，其中又以半导体封装测试，以及被动元件供应为重的马来西亚最受关注。马来西亚本月1日起实施的全面行动管制（MCO 3.0），多数产业中仅有具备高产值优势的半导体产业不受限制，根据TrendForce集邦咨询调查，当地封测相关企业或产线目前仍正常运行。
根据TrendForce集邦咨询研究指出，受惠于疫情衍生的宅经济效应，自去年第二季起至今IT产品需求不坠，然2021年受到三星显示器（SDC）淡出面板供应行列，以及上游IC等零部件短缺影响，2021年第一季液晶监视器面板（Monitor Panel）出货量为3,990万片，季减8.6%。
TrendForce集邦咨询研究显示，受惠于多项终端应用需求齐扬，各项零部件备货强劲，晶圆代工产能自2020年起便供不应求，各厂纷纷调涨晶圆售价及调整产品组合以确保获利水平。尽管整体产业历经2020年第四季的高基期、突发性停电意外等外部因素影响，2021年第一季前十大晶圆代工业者总产值仍再次突破单季历史新高，达227.5亿美元，季增1%。
根据TrendForce集邦咨询表示，2021年服务器出货动能持续受到疫后新常态驱动，包含全球主要云端服务商的资料中心建设计划、企业上云加速，以及自驾车的路侧服务器、工业4.0等技术发展。然而，受到英特尔（Intel）与超威（AMD）平台导入品牌厂的时程略为放缓，以及中国新基建部分项目推迟的影响，第二季整体服务器出货量季成长率将自原先预测的19.6%，下修至17.7%，然递延订单将有望推升今年下半年的出货表现。
