根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)调查，由于DRAM厂近两年来产能扩张幅度有限，加上制程转换的难度，DRAM供给成长明显较往年放缓，配合着下半年终端市场消费旺季的推波助澜，DRAM合约价自2016年中开启涨价序幕。然而，三星传出在考虑提高竞争者进入门槛的情况下，可能将扩大DRAM产能，恐将改变DRAM供给紧俏格局。
全球市场研究机构集邦咨询今日（26日）于上海喜马拉雅酒店举办“2018年全球科技产业发展大预测”研讨会，以“零部件产业趋势和商机”与“展望产业创新及应用发展趋势”为主题，吸引来自半导体、人工智能、网络通讯及汽车科技产业链厂商的决策层、金融投资机构代表等500余人参与。此次除了邀请集邦科技董事长刘炯朗博士致开幕词，还特别请到中国半导体行业协会副理事长、国家示范性微电子学院建设专家组组长严晓浪博士出席，分享他对2018年全球科技产业发展的想法。
拓墣产业研究院最新研究指出，2017年移动通讯电子产品需求量上升，带动高I/O数与高整合度先进封装渗透率，同时也提升市场对于封测产量、质量的要求，全球IC封测产值摆脱2016年微幅下滑状况，2017年产值年成长2.2%，达517.3亿美元，其中专业封测代工(OSAT)占约整体产值的52.5%。
集邦咨询半导体研究中心（DRAMeXchange）指出，针对近期市场传出东芝产能出现问题，并致使产出晶圆损失高达10万片一事，经调查与确认后，东芝产线确实遭遇到一些问题，并致使整体产出量较原先预期少，但影响程度绝对远低于外界所谣传接近10万片的规模，且工厂产线亦未出现停摆。对于东芝客户而言，在第四季议价时所承诺的交货数量也没有受到直接冲击。
