根据拓墣产业研究院最新统计,全球前十大IC设计业者2017年第三季营收排名与第二季排名一致,前三名依次为博通、高通、英伟达。其中,联发科第三季的营收与毛利率表现虽趋近财测高标,但相较于2016年同期,营收仍下滑18.8%,是前十大IC设计公司中唯一连续两个季度衰退幅度达两位数公司。
根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)调查显示,在北美数据中心的需求持续强劲,以及DRAM供给端产能与制程受限制下,并不能满足整体服务器内存市场需求,Server DRAM供不应求的情形在第三季度更为显著。受到平均零售价(Average Selling Price)垫高带动,三大DRAM原厂第三季营收成长约25.2%。
根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)调查显示,2017年第三季度的DRAM产业营收表现又再度创下历史新高,受惠于传统销售旺季加上供给端成长有限,各类DRAM产品合约价普遍较前一季再上涨约5%。从市场面观察,第三季度DRAM总营收较上季再成长16.2%,整体产业仍处于供货吃紧的状态。
根据全球市场研究机构集邦咨询最新「中国半导体产业深度分析报告」指出,2017年中国半导体产值将达到5,176亿元人民币,年增率19.39%,预估2018年可望挑战6,200亿元人民币的新高纪录,维持20%的年成长速度,高于全球半导体产业2018年的3.4%成长率。
日前国际媒体报导,博通打算以天价金额收购高通的传闻,在今天被证实。博通于美国时间11月6号正式宣布,将以总金额1,300亿美元买下高通,而高通官方也在稍晚回复,已经进入评估程序,在董事会未完成评估前,不会发布任何相关评论。此一并购案若能够让高通董事会点头,此收购金额势必将写下半导体并购案的历史新高记录,同时也开启了全球半导体产业的全新里程碑。拓墣产业研究院认为,后续观察重点除了博通在车用电子市场的布局外,还有此并购案对全球晶圆代工的影响及对中国大陆芯片产业的冲击。