根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院统计，时序进入传统电子产业旺季，市场对半导体组件需求会较上半年增加，预估第三季全球晶圆代工总产值将较第二季成长13%。市占率排名前三名分别为台积电(TSMC) 50.5%、三星(Samsung) 18.5%与格芯(GlobalFoundries) 8%。然而，受到中美贸易战持续延烧影响，消费者市场需求低于2018年同期，因此下半年半导体产业的反弹力道恐不若预期强劲。
光宝科技(Lite-On)于2019年8月30日宣布将以股权出售方式将固态存储事业部转让给东芝存储器(TMCHD)，交易金额暂定为1.65亿美元，TMCHD预计明年上半年完成购并。集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)认为，Lite-On旗下的固态存储事业具效率与灵活度的优势，TMCHD将有机会借着此次购并产生质的飞跃。
根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新统计，全球前十大IC设计业者2019年第二季营收排名出炉，受中美贸易战及供应链库存攀升影响，全球消费性电子产品包括智能手机、平板、笔电、液晶监视器、电视与服务器等市场需求皆不如预期，前五名业者第二季营收皆较去年同期衰退，其中英伟达(NVIDIA)衰退幅度最大，达20.1%，这也是英伟达近三年来首见连续三个季度营收呈现年衰退的情况。
根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)最新全球内存模组厂排名调查显示，尽管2018下半年整体DRAM（内存）价格反转向下，但全年平均销售单价仍较2017年上涨超过10%，加上出货增加，带动2018年全球模组市场总销售金额达到166亿美元，年增41%。
根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)调查，综观2019年第二季NAND Flash（闪存）产业营收表现，以需求面来看，智能手机、笔记本电脑以及服务器需求皆自第一季的传统淡季有所复苏，整体产业位元消耗量成长约15%，但由于供应商仍握有相当高的库存，致使第二季合约价跌幅仍相当显著，整体产业营收仍维持在约108亿美元的水平，较第一季基本持平。
