根据TrendForce集邦咨询研究,受惠于AI 服务器自二月起扩大采用Enterprise SSD,大容量订单开始涌现,以及PC、智能手机客户为因应价格上涨,持续提高库存水位,带动2024年第一季NAND Flash量价齐扬,营收季增28.1%,达147.1亿美元。
整体而言,受惠于来自AI服务器的订单需求支撑,以及ICT产品需求虽不见节庆备货的高成长,但仍较第一季维持低成长,助益产能稼动率逐渐回稳,因此预估第二季MLCC出货量将季增6.8%,达12,345亿颗,同步带动第二季营收呈现小幅成长。
HBM由于获利表现佳,加上需求持续看增,故生产顺序最优先。但受限于良率仅约50~60%,且晶圆面积相较DRAM产品,放大逾60%,意即所占投片比重高。以各家TSV产能来看,至年底HBM将占先进制程比重35%,其余则用以生产LPDDR5(X)与DDR5产品。
据TrendForce集邦咨询研究显示,2023年全球前十大IC设计业者营收合计约1,676亿美元,年增长12%,关键在于NVIDIA(英伟达)带动整体产业向上,其营收年成长幅度高达105%,Broadcom(博通)、Will Semiconductor(上海韦尔半导体)及MPS(芯源系统)年营收微幅成长,而其他企业则受景气下行冲击、库存去化影响,年营收衰退。
据TrendForce集邦咨询最新预估,第二季DRAM合约价季涨幅将上修至13~18%;NAND Flash合约价季涨幅同步上修至约15~20%,全线产品仅eMMC/UFS价格涨幅较小,约10%。