产业洞察

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TrendForce集邦咨询:日本东北强震,对半导体相关生产初步判定暂无碍

17 March 2022

3月16日晚间日本福岛外海发生规模7.3级强震,由于日本东北地区大多是全球半导体上游原物料的生产重镇,据TrendForce集邦咨询调查,从震度区域来看,仅铠侠(Kioxia)位于北上市的K1 Fab本季投产将可能进一步下修,其余存储器或半导体业者则有部分进行机台检查中,整体并无造成太大影响。

TrendForce集邦咨询:2021年第四季前十大晶圆代工业者产值达295.5亿美元,连续十季创下新高

14 March 2022

据TrendForce集邦咨询研究,2021年第四季前十大晶圆代工业者产值合计达295.5亿美元,季增8.3%,已连续十季创新高,不过成长幅度较第三季略收敛。主要有两大因素交互影响,其一是整体产能增幅有限,目前电视、笔电部分零部件缺货情况已趋缓,但仍有部分PMIC、Wi-Fi、MCU等成熟制程周边料况供货紧张,使晶圆代工产能持续满载;其二是平均销售单价上涨,第四季以台积电(TSMC)为首的涨价晶圆陆续产出,各厂也持续调整产品组合提升平均销售单价。而本季排名变动为晶合集成(Nexchip)拿下第十名,超越原先东部高科(DB Hitek)。

TrendForce集邦咨询:2022下半年将量产8吋衬底,至2025年第三类功率半导体CAGR达48%

10 March 2022

目前最具发展潜力的材料即为具备高功率及高频率特性的宽禁带(Wide Band Gap;WBG)半导体,包含碳化硅(SiC)与氮化镓(GaN),主要应用大宗为电动车、快充市场。据TrendForce集邦咨询研究推估,第三类功率半导体产值将从2021年的9.8亿美元,至2025年将成长至47.1亿美元,年复合成长率达48%。

TrendForce集邦咨询:DDR3供给加速下滑,预估第二季价格将上涨0~5%

7 March 2022

据TrendForce集邦咨询研究显示,2022年在PC或服务器领域,英特尔(Intel)与超威(AMD)都有支持DDR5世代的全新CPU将上市,因此以韩厂为首的存储器供货商也逐步将重心转移至DDR5,同时减少旧世代DDR3的供给。在韩厂加速退出、台厂新产能尚未到位等情形下,DDR3供给将会下滑。需求方面,由于网通芯片供应开始增加、缺料问题逐渐改善,以及采购预期心理而提前拉货,将使今年DDR3呈现供需吃紧的状况,预估第二季DDR3价格将可能因此转为上涨0~5%。

TrendForce集邦咨询:联电苏州和舰厂复工,投片损失逾两周,影响仍属可控

24 February 2022

2月14日起联电(UMC)旗下子公司苏州和舰(HJTC)受疫情影响而阶段性停工,据TrendForce集邦咨询调查,该厂属八英寸晶圆厂,产能占联电八英寸总产能约25%,占全球八英寸总产能约3%。由于本次并非突发意外,阶段性停工期间稼动率大致维持在25~30%,产线上晶圆不须报废,该厂已于今(24)日逐步复工。由于半导体设备重新调校时程约需五至七天,预估整体稼动率完全恢复至满载的时间将落在3月上旬,预估损失投片约14~20天,影响该公司当季八英寸产能约4~5%,全球八英寸产能约0.4~0.5%,情况仍属可控。


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