TrendForce集邦咨询指出，自台积电于2016年开发命名为整合扇出型封裝（InFO）的扇出型晶圆級封裝（FOWLP）技术，并应用于iPhone7 手机所使用的A10处理器后，专业封测代工厂(OSAT)业者竞相发展FOWLP及扇出型面板级封裝（Fan-out Panel Level Package, FOPLP）技术，以提供单位成本更低的封装解决方案。
根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询最新报告指出，今年整体环境虽受AI预算影响，导致全年通用型服务器(general server)成长不如预期，但近期相关零部件，如基板管理控制器(BMC, Board Management Controller)、新款CPU等，基于服务器新平台的导入，OEMs与CSPs均出现不错的采购动力；此外，在ODMs供应链的调查也发现，服务器出货除第一季呈现淡季外，第二季与第三季有呈现季增的趋势。
根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询最新调查显示，第三季除了企业端持续投资服务器建设，尤其Enterprise SSD受惠AI扩大采用，继续受到订单推动，消费性电子需求持续不振，加上原厂下半年增产幅度越趋积极，第三季NAND Flash 供过于求比例(Sufficiency Ratio)上升至2.3%，NAND Flash均价(Blended Price)涨幅收敛至季增5-10%。
根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询最新调查显示，由于通用型服务器(general server)需求复苏，加上DRAM供应商HBM生产比重进一步拉高，使供应商将延续涨价态度，第三季DRAM均价将持续上扬。DRAM价格涨幅达8~13%，其中Conventional DRAM涨幅为5-10%，较第二季涨幅略有收缩。
全球市场研究机构TrendForce集邦咨询观察，2024年大型云端CSPs，如Microsoft、Google、Meta、AWS等厂商，将仍为采购高阶主打训练用AI server的主力客群，以作为LLM及AI建模基础。待2024年CSPs逐步完成建置一定数量AI训练用server基础设施后，2025年将更积极从云端往边缘AI拓展，包含发展较为小型LLM模型，以及建置边缘AI server，促其企业客户在制造、金融、医疗、商务等各领域应用落地。
