根据TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示，2020年上半年全球半导体产业受惠于疫情导致的恐慌性备料，以及远距办公与教学的新生活常态，下半年则因华为禁令的提前拉货，与5G智能型手机渗透率提升及相关基础建设需求强劲，预估2020年全球晶圆代工产值将达846亿美元，年成长23.7%，成长幅度突破近十年高峰。
根据TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处调查显示，受限于上游台积电（TSMC）与联电（UMC）等晶圆代工厂产能满载，及下游封测产能紧缺，包含Phison与Silicon Motion等多间NAND Flash控制器厂商无法因应客户的加单需求。这些控制器厂商除暂停对新订单的需求进行报价外，由于目前为2021年第一季价格议定的关键期间，届时控制器价格将面临调涨，预期涨幅在15~20%不等。
根据TrendForce集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新统计，2020年第三季全球前十大IC设计业者营收排名出炉。受惠于苹果发表新机iPhone12系列，且广受消费市场青睐，使高通（Qualcomm）5G Modem与无线射频芯片需求大幅上升，第三季营收再度超越博通，跃升全球第一。
根据TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处指出，2021年NAND Flash各类产品总需求位元数包含Client SSD（31%）、Enterprise SSD（20%）、UFS与eMMC（41%）与NAND Wafer（8%），由于供货商数量远高于DRAM，加上供给位元成长的幅度居高不下，预计2021年价格仍将逐季下跌。展望明年第一季，在三星、长江存储（YMTC）、SK海力士与英特尔（Intel）对位元产出皆较为积极的情况下，NAND Flash供过于求态势将更加明显，位元产出的季增幅达6%，预估价格将季跌约10~15%。
台湾东部海域于12月10日晚上9时19分发生规模5.8级地震，TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处于第一时间调查台湾半导体各厂受损及运作状况，本次震中位于台湾东部海域，而台湾DRAM产业多集中在北部与中部，地震后各厂都陆续进行停机检查，经确认各厂皆未发现重大机台损害，因此生产方面仍正常运行，并未造成实际重大产能流失，晶圆代工部分状况亦同。
