根据TrendForce集邦咨询最新NAND Flash产业调查，2026年第一季，全球各云端服务供应商（CSP）为满足建设AI Server基础设施时的高速传输、大容量要求，带动Enterprise SSD需求呈几何倍数成长。此外，因传统HDD持续出现结构性缺货，促使大批订单转向QLC Enterprise SSD。在需求爆发、供给受限的情况下，NAND Flash原厂平均销售单价（ASP）普遍优于预期，带动第一季前五大品牌商合计营收季增83.7%，突破389亿美元。
根据TrendForce集邦咨询最新AI产业研究，北美五大云端服务供应商（CSP）为扩大AI训练和推理应用部署，2026年对整柜式（rack-scale）AI Server的采购意愿明显提高，不仅有望占据全球60%以上的NVIDIA GB / VR需求量，也将同步带动五大厂商总AI训练算力年增逾55%、总AI推理算力年成长高达122%左右。
根据TrendForce集邦咨询最新调查，旺盛的AI芯片需求导致高端MLCC供需偏紧，并压缩消费类MLCC供货，促使部分代理商展开预防性囤购，供应商则以调价回应。近期ODM与供应商议价结果也显示，整体MLCC价格平均降幅创下近三年新低，显示MLCC价格循环已来到反转向上的关键点。
根据TrendForce集邦咨询最新存储器调查，2026年第二季Mobile DRAM合约价持续大幅上扬，智能手机品牌面临更沉重的成本压力。其中，韩系两大原厂价格策略出现分化：Samsung（三星）倾向一次到位，涨幅相对显著；而从SK hynix（SK海力士）目前提供的临时报价来看，涨幅相对温和，采取循序垫高的策略，预估五月下旬完成定价。整体而言，TrendForce集邦咨询预估，第二季LPDDR4X平均销售单价（ASP）将至少季增70%–75%，LPDDR5X则季增78%–83%。
预估2026年全球前十大晶圆代工业者平均八英寸产能利用率将接近90%，至2027年上半年皆保持在80%以上。 晶圆厂转移八英寸与十二英寸成熟制程产能给Power相关制程，以获取较佳的ASP和利润，中国大陆代工业者获得转单红利。 TSMC（台积电）规划减产十二英寸成熟制程产能，订单外溢效益可能有助Tier 2晶圆厂争取涨价。
