根据TrendForce集邦咨询调查日本石川县能登地区强震影响范围，周边包含MLCC厂TAIYO YUDEN、硅晶圆（Raw Wafer）厂Shin-Etsu、GlobalWafers、半导体厂Toshiba及Tower与Nuvoton共同营运之TPSCo等相关工厂皆位于震区。由于现阶段半导体仍处下行周期，且时序已进入淡季，部分零部件仍有库存，加上多数工厂落在震度4至5级，均在工厂耐震设计范围内。目前TrendForce集邦咨询调查，多数工厂初步检查机台并未受到严重灾损，研判影响可控。
TrendForce集邦咨询表示，受惠于智能手机、笔记本电脑供应链库存落底并且进入季节性备货旺季，加上生成式AI相关主芯片与零部件出货加速，第三季全球前十大IC设计公司营收环比增长17.8%，以447.4亿美元创下历史新高。其中，NVIDIA（英伟达）在AI热潮下，营收、市占率表现均居冠；第十名则因智能手机备货推动，由模拟IC供应商Cirrus Logic取代美系PMIC厂MPS。 从各家营收表现来看，受惠生成式AI、LLM（大型语言模型）热潮持续，带动NVIDIA第三季营收成长至165.1亿美元，环比增长45.7%。其中，数据中心业务已占近八成营收，是NVIDIA业务成长的关键动能。
据TrendForce集邦咨询预估，2024年第一季Mobile DRAM及NAND Flash（eMMC/UFS）均价季涨幅将扩大至18~23%。同时，不排除在寡占市场格局或是品牌客户恐慌追价的情况下，进一步垫高涨幅。
TrendForce集邦咨询表示，目前CSP业者随着手中库存持续去化，第四季开始已有部分Server OEM开始采购企业级SSD（Enterprise SSD），虽然今年NAND Flash总采购位元呈现年对年的衰退趋势，但以季度来看已有回温迹象。这当中又以中国电商为了满足年底促销活动，而启动库存回补最为明显。整体而言，尽管第三季Enterprise SSD合约价仍未脱离下滑走势，但受惠于全球采购需求环比增长10%，推升Enterprise SSD营收达15.6亿美元，环比增长4.2%。
根据TrendForce集邦咨询研究，随着终端及IC客户库存陆续消化至较为健康的水位，及下半年iPhone、Android阵营推出新机等有利因素，带动第三季智能手机、笔电相关零部件急单涌现，但高通胀风险仍在，短期市况依旧不明朗，故此波备货仅以急单方式进行。此外，台积电（TSMC）、三星（Samsung）3nm高价制程贡献营收亦对产值带来正面效益，带动2023年第三季前十大晶圆代工业者产值为282.9亿美元，环比增长7.9%。
