据TrendForce集邦咨询最新研究指出,受惠于DRAM供应商陆续启动减产,整体DRAM供给位元逐季减少,加上季节性需求支撑,减轻供应商库存压力,预期第三季DRAM均价跌幅将会收敛至0~5%。不过,目前供应商全年库存应仍处高水位,今年DRAM均价欲落底翻扬的压力仍大,尽管供给端的减产有助季跌幅的收敛,然实际止跌反弹的时间恐需等到2024年。
据TrendForce集邦咨询研究显示,目前高端AI服务器GPU搭载HBM已成主流,预估2023年全球HBM需求量将年增近六成,来到2.9亿GB ,2024年将再成长三成。
TrendForce集邦咨询指出,为提升整体AI服务器的系统运算效能,以及存储器传输带宽等,NVIDIA、AMD、Intel等高端AI芯片中大多选择搭载HBM。目前NVIDIA的A100及H100,各搭载达80GB的HBM2e及HBM3,在其最新整合CPU及GPU的Grace Hopper芯片中,单颗芯片HBM搭载容量再提升20%,达96GB。
根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询表示,第一季供应链库存消化不如预期,且适逢传统淡季,整体需求清淡。不过,由于部分新品拉动,加上特殊规格急单带动,第一季全球前十大IC设计公司营收为338.6亿美元,持平去年第四季营收,环比增长0.1%。Cirrus Logic(思睿科技)跌出前十名之外,WillSemi(韦尔半导体)与美系电源管理IC厂MPS(芯源系统)递补第九与第十名位置,其余排名并无变动。