全球半导体产业已走向强强联合模式，未来在各领域由少数企业垄断的局面将更加严重。TrendForce集邦科技旗下研究品牌拓墣产业研究所表示，预计2017年中国大陆半导体行业在制造、设计、封测三大领域以虚拟IDM（整合组件制造）模式进行整合的态势将更为明显，在设备方面，中国大陆设备公司之间的内部整并力道预期也将更大。
TrendForce集邦科技旗下存储研究品牌DRAMeXchange（全球半导体观察）最新全球内存模组厂排名调查显示，由于2015年标准型内存价格下跌与DIY市场规模缩小，2015年全球模组市场总销售额约79亿美元，年衰退约10%。
TrendForce集邦科技旗下存储研究品牌DRAMeXchange（全球半导体观察）最新调查显示，在智能手机及各种固态硬盘的强劲需求下，第四季NAND Flash缺货的情况较第三季更明显，NAND Flash wafer与卡片价格将持续上涨至年底的趋势确立，eMMC/eMCP与固态硬盘的价格也呈现上涨，预期第四季NAND Flash业者营收及利润将较第三季更为出色。
TrendForce集邦科技旗下存储研究品牌DRAMeXchange（全球半导体观察）表示，随着DRAM原厂持续调整产出比重，标准型内存在供货持续吃紧下，九月合约价维持强劲上涨走势，均价已来到14.5美元，月涨幅达7.4%，在全球笔电需求出乎意料大增的情况下，预估第四季的合约价季涨幅将直逼三成，创下两年来的新高点。
2016年为中国《十三五规划》启动元年，目标在2020年实现集成电路产业与国际水平差距缩小，且达整体产业营收年增速超过20%。根据TrendForce集邦科技旗下研究品牌拓墣产业研究所最新研究报告指出，中国政府自2000年加大推动集成电路产业力度，搭配自贸区的设置，带动中国长三角、珠三角、京津环渤海与中西部四大主要产业聚落逐渐成形。
