TrendForce集邦科技旗下存储研究品牌DRAMeXchange（全球半导体观察）表示，受惠于全球智能手机出货成长，及内存搭载量不断攀升，第二季开始DRAM原厂逐步降低标准型内存的产出，转为行动式内存与服务器用内存。在供应逐渐吃紧下，第三季开始标准型内存价格呈上涨走势，同时带动其他类别内存的价格上扬。使得第三季全球DRAM总体营收较上季大幅成长约15.8%。
全球市场研究机构TrendForce集邦科技今日（10日）于台大国际会议中心101室举办集邦拓墣2017年科技产业大预测研讨会。本次研讨会精彩内容节录如下：
TrendForce集邦科技旗下存储研究品牌DRAMeXchange（全球半导体观察）表示，DRAM原厂与一线的PC-OEM（代工）大厂敲定第四季度的合约价格，4GB模组均价来到17.5美元，较上月的14.5美元上涨逾20%；现货市场也依然维持强劲的上升格局，DDR3／4 4Gb价格分别来到2.46／2.48美元，较上月同期比较已上涨17%与24%，显见市场对于后市上涨仍将持续保持乐观的态度。
美国半导体大厂高通（Qualcomm）并购恩智浦半导体（NXP）以470亿美元价码谈妥，TrendForce集邦科技旗下研究品牌拓墣产业研究所表示，近年全球半导体产业掀起一股并购潮，高通此举将使全球半导体产业的竞争加剧，同时对高通自身也带来了全新的市场机会与挑战。
全球半导体产业已走向强强联合模式，未来在各领域由少数企业垄断的局面将更加严重。TrendForce集邦科技旗下研究品牌拓墣产业研究所表示，预计2017年中国大陆半导体行业在制造、设计、封测三大领域以虚拟IDM（整合组件制造）模式进行整合的态势将更为明显，在设备方面，中国大陆设备公司之间的内部整并力道预期也将更大。
