根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第三季全球晶圆代工产业持续受AI高效能运算(HPC)，和消费性电子新品主芯片与周边IC需求带动，以7nm(含)以下先进制程生产的高价晶圆贡献营收最为显著，加上部分厂商得益于供应链分化商机，推升前十大晶圆代工厂第三季合计营收季增8.1%，接近451亿美元。
H200因效能明显优于H20，出口中国有望吸引CSP、OEM采购。 预估2026年中国主要IC设计业者AI芯片占比将提升至50%。
2025年第三季Enterprise SSD（企业级SSD）市场迎来显著成长。根据TrendForce集邦咨询最新调查，受惠于AI需求快速从训练端外溢至推理端，以及北美云端服务业者(CSP)同步扩张AI基础设施与通用型Server建设，第三季Enterprise SSD出货量与价格强势上扬，前五大品牌厂合计营收季增28%，达65.4亿美元，创今年新高。
根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第三季因云端服务业者(CSP)持续扩建AI基础建设，对Enterprise SSD（企业级SSD）需求强劲，带动前五大NAND Flash品牌商合计营收季增16.5%，逼近171亿美元。上半年的减产措施奏效，下半年供需失衡情况获得改善，加上Enterprise SSD销售占比提高，各原厂的平均销售单价(ASP)皆有上涨。
根据TrendForce集邦咨询最新发布报告，受到存储器价格飙涨影响，消费性电子产品整机成本大幅拉升，并迫使终端产品定价上调，进而冲击消费市场。TrendForce集邦咨询继11月上旬下修2026年全球智能手机及笔电的生产出货预测后，此次也下修游戏主机2026年出货预测，从原先预估的年减3.5%调降至年减4.4%。
