2017年LED芯片产业迎来新一波扩产高峰，集邦咨询LED研究中心（LEDinside）分析LED供需市场趋势指出，由于2016年以来中国的LED封装厂商纷纷扩充产能，带动LED芯片的需求量增长，因此中国的LED芯片厂商陆续重启扩产计划。根据LEDinside统计，生产LED芯片的MOCVD设备，2017年全球新增安装数量将达401台（K465i约当量），是2011年以来扩充产能的高峰。
集邦咨询LED研究中心 （LEDinside）最新价格报告指出，2017年9月，全球LED灯泡价格继续下滑，取代40瓦白炽灯的LED灯泡零售均价下滑2.1%，为6.3美元；取代60瓦白炽灯的LED灯泡零售均价下滑2.3%，为7.5美元。
集邦咨询LED研究中心（LEDinside）最新价格报告指出，2017年8月，全球LED灯泡价格继续下滑，取代40瓦白炽灯的LED灯泡零售均价下滑1.1%，为6.4美元；取代60瓦白炽灯的LED灯泡零售均价下滑1.5%，为7.7美元。
集邦咨询LED研究中心（LEDinside）最新价格报告指出，2017年7月，全球LED灯泡价格继续下滑，取代40瓦白炽灯的LED灯泡零售均价下滑0.9%，为6.5美元；取代60瓦白炽灯的LED灯泡零售均价下滑2.8%，为7.8美元。
Micro LED制造成本居高不下，影响商用化进程，原因在于关键的巨量转移技术瓶颈仍待突破。集邦咨询LED研究中心（LEDinside）最新「Micro LED转移技术与检测维修技术分析报告」显示，目前全球厂商积极布局转移制程，但考虑每小时产出量（UPH）、良率及晶粒大小（<100µm）尚无法达到商品化的水平，厂家纷纷寻求晶粒大小约150µm的「类Micro LED」解决方案，预计2018年「类Micro LED」显示与投影模块产品将率先问世，待巨量转移制程稳定后再朝向Micro LED规格产品迈进。
