产业洞察

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TrendForce集邦咨询:华星光电IJP OLED将于2026年下半年导入品牌显示器及笔记本产品,韩系主导格局迎来挑战

18 June 2026

根据TrendForce集邦咨询表示,华星光电力推IJP OLED技术,希望以此切入显示器以及笔记本OLED面板供应链,目前G5.5 IJP OLED产线已正式放量,成功量产医疗显示器面板,同时推进品牌端显示器及笔记本面板的验证,未来有望打破过去韩系主导OLED产业的格局。

TrendForce集邦咨询: CSP自研ASIC浪潮加速MLCC规格集中,2H26高端特规品或面临结构性短缺

17 June 2026

根据TrendForce集邦咨询最新MLCC产业研究,随着全球云端服务供应商(CSP)AI军备竞赛持续升温,自研ASIC加速器平台大量采用小尺寸、高容值、耐高温的高端特规MLCC,需求结构正快速向少数顶规品项集中,然而,因供应商扩产速度落后,2026年下半年结构性短缺风险不容小觑。

TrendForce集邦咨询: 上半年合约价涨幅皆破100%,2H26结构性缺货将带动NOR Flash、SLC NAND价格持续上涨

16 June 2026

根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业研究,由于存储器大厂的产能规划持续倾向HBM、高层数3D NAND等高附加价值产品,挤压NOR Flash、SLC NAND依赖的成熟制程产能,然而因需求稳定,已推动2026上半年NOR Flash、SLC NAND累积合约价涨幅分别突破100%。由于供应商未有大规模扩产计划,预估下半年两项产品的价格将随供需紧张而继续调升。

TrendForce集邦咨询: 光互连成AI Factory扩张关键,预估2030年CPO/NPO市场规模将破390亿美元

15 June 2026

根据TrendForce集邦咨询最新硅光子产业研究,随着AI训练与推理需求快速扩张,AI数据中心正朝更高功耗、密度与更大规模集群演进。数据搬运带来的大量能源消耗问题,促使云端服务供应商(CSP)提升互连技术至与运算技术同等的战略位阶。互连架构已成决定AI Factory扩张速度、能源效率与供应链掌控能力的关键战略资产,因此,TrendForce集邦咨询预估CPO(共封装光学)/NPO(近封装光学)市场规模将大幅成长,自2025年约1亿美元,跃升至2030年的390亿美元以上。

TrendForce集邦咨询:AI持续走强、消费供应链提前备货发酵,第一季全球前十大晶圆代工营收季增3.7%

12 June 2026

根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究,除了AI HPC与相关周边订单仍如火如荼出货外,第一季基于TV、PC / NB等供应链提前生产出货、并提高周边IC库存水位措施,晶圆代工厂商陆续接获客户提前生产或加单订单。尽管仍受智能手机生产淡季影响,但淡季因素基本与供应链提前拉货所相抵,整体营运表现淡季不淡,第一季全球前十大晶圆代工产值季增3.7%至479.5亿美元,再创新高。


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