研究报告


晶圆制造/代工


Apple首款自研Mac SoC将采用TSMC 5纳米制程,于明年上半年量产

2020/07/02

半导体 , 晶圆制造/代工

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全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,Apple于6/22全球开发者大会(Worldwide Developers Conference,WWDC 2020)中正式发表...

美对华为禁令雪上加霜,主要晶圆代工伙伴面临挑战

2020/06/05

半导体 , 晶圆制造/代工

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美国商务部工业和安全局在5/15宣布扩大对华为的禁令,在新的规范实施以后...

5/15美对华为禁令波及供应链,晶圆代工伙伴第三季稼动率恐面临修正

2020/05/19

半导体 , 晶圆制造/代工

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,来自美国工业和安全局对华为禁令在今年5/15已经初步发表...

终端需求疲弱、客户库存水位垫高,恐冲击晶圆代工厂下半年产能利用率

2020/05/15

半导体 , 晶圆制造/代工

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根据全球市场研究机构TrendForce调查表示,全球晶圆代工厂在2019年因客户库存水位普遍...

全球经济将进入实质性衰退,台积电12吋稼动率跌破90%

2018/12/06

半导体 , 晶圆制造/代工

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根据TrendForce存储器储存研究(DRAMeXchange)最新调查,纵使中美贸易摩擦暂时进入90天休兵期...

日本东北大地震冲击:硅晶圆的供给及后续限电的措施,将对后续全球 DRAM 产出造成影响

2011/03/16

半导体 , 内存 , 晶圆制造/代工

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根据集邦科技(Trendforce)旗下研究部门 DRAMeXchange 的调查,由于日本东北大地震冲击下,福岛一号核电厂停机,甚至引发辐射危机,亦造成日本东北区域大规模停电,3/14 日起东京电力公司针对受灾较轻的区域宣布展开分区限时限电措施,并优先以交通及民生用电为主,但受灾严重的宫城与福岛二县,电力恢复时间仍不明确。