从全球主要晶圆制造厂 (含TSMC、UMC、Samsung、SMIC、GlobalFoundries等公司)产能、技术演进以及工厂产能利用率作延伸分析，涵盖重点区域 (含中国大陆、台湾地区、韩国、日本…等) 的竞争力分析；特别针对各厂之间竞合、制程节点产能利用率、价格、以及先进制程主要客户的投片变化。
观察Samsung Foundry 2025年八吋订单变化，受到China for China本土化生产趋势及中国同业价格竞争冲击...
TSMC于3/4宣布加码美国投资US$100B，将在美国Arizona新增兴建三座厂(Phase)、两座先进封装厂以及一座研发中心，加上过去几年已陆续宣布...
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，TSMC于3/4宣布有意增加US$100bn投资于美国先进半导体制造...
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，4Q24全球晶圆代工产业呈现两极发展情境，3nm、5/4nm先进制程出货强劲畅旺...
从DRAM及NAND Flash的终端需求变化延伸，往上游晶圆制造产能、技术演进以及产能利用率作分析；特别针对主要晶圆厂 (含TSMC、UMC、Samsung、SMIC、GlobalFoundries等公司) 提供各厂之间竞合、工厂产能利用率以及晶圆代工后续市况的展望与预估。
受到美国商务部最新出口管制规定，除限制包含TSMC及Samsung出货16nm(含)以下且算力超过标准的芯片至中国外，也发布”Approved IC Designers”及”Approved OSAT”等白名单...
TSMC受惠于smartphone新机备货与AI related HPC芯片需求持续畅旺，4Q24整体晶圆出货小幅季增...
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，台湾南部于今日 (2025年1月21日)凌晨12点17分发生规模6.4地震，最大震度6级...
观察Samsung Foundry 2024-2025年资本支出规划，过去一年经历既有先进制程客户部分产品EOL、migration、3/2nm制程订单取得困难等...
