研究报告


闪存


2024年第二季eMMC/UFS合约价格

2024/04/30

内存 , 闪存

 PDF

根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,smartphone产业链所需的零件物料面临需求放缓,加上下半年需求不明...

2024年第二季PC-Client OEM SSD合约价格

2024/04/29

闪存

 PDF

根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,PC客户自NAND价格反弹开始,便积极提高库存水位;1Q24因终端销售不如预期...

2024年第二季Enterprise SSD合约价格

2024/04/29

闪存 , AI服务器/HBM/服务器

 PDF

根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,AI伺服器自去年起成为CSP业者的建置重心,随着更多生成式的服务兴起,AI inference储存需求也开始爬升...

NAND Flash市场快讯_20240424

2024/04/24

闪存

 PDF

即便买卖双方对于2Q24合约价仍在谈判中,但是原厂持续涨情势已经定调。除了Micron及WDC发出正式公告宣布调涨之外,Samsung亦维持15-20%的上涨...

AI Inference推升QLC SSD需求成长,SSD的TCO优势可望扩大出货

2024/04/18

闪存 , AI服务器/HBM/服务器

 PDF

延续TrendForce于3月份针对enterprise SSD需求报告,根据本公司调查,随着节源成为AI inference server优先考虑,北美客户扩大存储产品订单...

NAND Flash市场快讯_20240417

2024/04/17

闪存

 PDF

针对2Q24合约价议定,供货商初步报价继续拉抬价格近二成,但smartphone市场客户端在过去两季已经提前备货...

台湾403大地震Foundry厂与DRAM厂最新状况更新续篇

2024/04/04

内存 , 闪存 , 晶圆制造/代工 +2

 PDF

根据全球市场研究机构集邦科技 TrendForce 最新调查,台湾东部海域于4 月 3 日早上 7 时 58 分发生规模芮氏规模 7.2 地震。根据本公司当日发出调研结果指出,台湾半导体主要聚集地包含...

4月3日地震后台湾DRAM与Foundry产能运作及受损状况更新

2024/04/03

内存 , 闪存 , 晶圆制造/代工 +2

 PDF

根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce最新调查,台湾东部海域于4月3日早上7时58分发生规模芮氏规模7.2地震...

NAND Flash市场快讯_20240403

2024/04/03

闪存

 PDF

2Q24的合约价买卖双方仍在议价中,由于原厂没有显著提升稼动率,供货商仍强力推升价格上涨二成...

2024年3月NAND Flash Wafer合约价格

2024/03/29

闪存

 PDF

根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,虽然零售市场销售在农历假期结束后持续走弱,但中国模组厂为了扩大与中国手机品牌商出货...