除整柜方案外，NVIDIA亦积极推广独立型Vera CPU，抢攻AI推论市场。然而，考虑LPDRAM供应瓶颈，NVIDIA决议调降次世代平台搭载的内存模块容量，以确保出货量能与市占目标。随着AI应用持续扩大，未来AI server生态系有机会成为全球LPDRAM最大单一出海口，超越smartphone应用。
受到agentic AI应用的强劲带动，server DRAM市场迎来爆发性成长。由于模型推论需要处理庞杂运算并将长上下文卸除，导致关键模组供不应求。尽管硬件供应面临组件瓶颈，云端服务业者仍积极采购，促使原厂库存降至极低水平。合约价格涨势惊人，且预期此供不应求与价格上涨的循环将会延续。
本期服务器市场观察显示北美云端需求为成长主轴，企业采购保守，AI伺服与高效散热为重点。主要供货商如Compal与Supermicro聚焦AI伺服与新型机柜，并留意中东区域机会与美洲产能布局对出货时程的影响。
AI存储器需求持续攀升，HBM作为AI加速器核心器件不可替代。HBM4量产启动，供需紧张推升合约价格，ASIC需求崛起加速市场多元化。
服务器存储器合约价因供给缺口与库存见底而持续看涨。虽然高容量模组溢价与客户端自研处理器规格调整，导致云端服务商将采购重心转向中低容量产品，进而使大容量出货占比增势于下半年暂缓，但整体服务器应用需求依然强劲，支撑市场呈现供不应求的局面。
全球AI服务需求爆发引发企业级SSD严重供需失衡，单季营收与合约价皆创历史新高。各大供货商积极调整产能，将资源由消费级转向企业级产品，并全速研发次世代高速存储方案。这让SSD逐步转变为运算辅助角色，市场预期将持续维持长期上升走势。
随着AI服务器平台推进，电源架构演进为多轨并存，散热亦加速全液冷化。台达电与光宝科凭借多元与高功率架构抢攻美系云端服务商与新平台商机，并大幅上修资本支出扩建在地化产线；奇鋐与建准则加速切入系统级液冷整合与水冷板供应，台厂供应链于算力升级浪潮中放量成长。
2H25以来CSPs加速建置AI基础设施，HBM需求大幅放量并排挤一般型DRAM产能，整体DRAM陷入供不应求。受年度议价机制等影响，HBM单片晶圆产值与利润率于1Q26遭DDR5 RDIMM反超。随2Q26启动2027年HBM4供应谈判，TrendForce预期原厂将大幅补涨HBM报价，以反映供需失衡与新世代制造成本。
NVIDIA FY1Q27营收创高，Data Center占比首度突破九成二；今年将主推GB/VR Rack整柜方案，挹注液冷与HBM供应链进入长期结构性成长循环。
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