CSP资本支出持续高档，带动AI服务器出货与产值强劲成长。英伟达维持主导，Blackwell今年为主力、Rubin明年接棒；CSP自研ASIC与中国本土芯片加速崛起，液冷迈向主流，HBM4放量推升HBM价格与营收。
该产品结合TrendForce针对AI市场供应链的长期调研基础，延伸针对最具成长力的云端服务供货商 (CSP)AI server中长期预估、全球数据中心建置分布、重要AI 基础设施包含Power, Thermal和Networking等提供更全面性的趋势预测观察。
本月服务器DRAM合约价商谈持续上涨，原厂藉产品与客户组合调整维持强势议价。惟买方需求加速转向中低容量模组，大容量模组溢价收敛，中国与北美市场冷热分歧延续。消费性品牌下修采购，原厂转产服务器DRAM；新兴CSPs整机需求亦扩大原厂客群。
北美持续上修订单，原厂产能调整不及，推升企业级SSD合约价本季续涨，中国客户则抗拒涨价。展望明年，需求仅北美独强，加上长江存储抢市占，涨价阻力升高，高价恐压抑后续拉货；Agentic AI则带动HDD重启扩产。
AI 机柜升级由高压直流与液冷散热双轨驱动。高压供电走向双电压并行与电网侧超级电容削峰；专利诉讼推升授权压力。散热方面受惠自研芯片与新架构量产，带动水冷板及均热片规格价量齐扬，供应链扩产因应。
AI芯片业者积极评估导入cHBM，base die全面转进逻辑先进制程，TSMC凭借制程领先与AI芯片生态系，在HBM供应链地位持续提升。
美中CSP持续扩建AI基础设施，GPU整柜与自研ASIC并进，2027年AI server出货动能优于今年，惟零组件供给与系统组装仍具递延风险。
受HBM供给瓶颈影响，AI芯片业者评估下修下世代平台的HBM层数，预期8hi将自2027年下半起成为主流，12hi渗透率相对下滑。
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