AI服务器需求强劲，带动功率半导体与散热零组件需求升级。市场交期拉长且价格上扬，供应端主导地位确立。主要厂商透过调涨价格、优化架构与扩充产能应对成长；同时水冷模组、高针数插槽等高阶机构件需求随新平台放量将持续走扬。
受供应吃紧与HBM4占比提升驱动，TrendForce大幅上修2027年HBM价格展望，8hi规格可望成为明年市场出货主力选择。
NVIDIA高阶GPU出货以Blackwell系列为主力，Rubin平台因HBM4良率与散热设计等上游整备议题递延，预计待明年上半年后逐步放量成为主流，同时HBM持续为AI芯片供给瓶颈。
AI芯片业者评估下修HBM容量，冲击集中于推论阶段的KV cache配置，并衍生三种调整方式与对应代价；同时推升KV cache offload的存储器需求，主流业者仍规划采用供给稳定的8hi HBM，4hi仅适用特定情境。
全球AI服务器需求延续强劲，CSP持续加码英伟达机柜拉货，Tier-2数据中心业者贡献度明显提升；Google、Amazon等加速自研ASIC布局，OEM厂中戴尔受惠新兴客户订单表现最突出。
TrendForce为您提供一个完整的DRAM产业分析，成本分析和价格预测。
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全球AI训练与推论算力2026年将倍增，北美CSP积极扩大Capex并自研ASIC芯片，NVIDIA则藉生态系整合与收购巩固领先地位，存储器带宽渐成产出瓶颈。
北美CSP业者积极推展自研ASIC并与GPU并行部署，带动先进封装需求同步升温；CoWoS-L持续居主流，EMIB-T与FOPLP等新方案加速布局，封装技术同步朝大尺寸与3D整合方向演进。
CPO已跨越可行性验证，量产瓶颈转向测试效率与成本控制。关键在于缩短测试时间、提升昂贵光学设备利用率，并解决晶圆级动态光学老化与高功率测试座等缺口。未来数年将是测试架构收敛与量产良率证实的关键期。
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