2025年全球AI芯片以高阶搭载HBM存储器为主，NVIDIA新平台Blackwell推动高阶GPU成长，因地缘政治及出口限制影响供应，市场趋于保守，AI Server需求持续成长，HBM存储器技术快速迭代，预期2026年朝HBM4世代转进，整体产业将稳步扩大。
3Q25存储器市场因供给紧缩与旺季效应，旧规格如DDR4价格大涨，新品涨势有限。NAND Flash上涨收敛，仅企业级产品动能强。供货商策略产能调整及各类需求迭加，推升整体存储器价格高于预期。
DDR4因EOL效应推升价格与备货需求，市场聚焦特定业者；DDR5受CSP回补订单带动小幅增量，整体价格持平。CSP平台推动下，AMD于Server市场渗透提升，高频DRAM及新制程同步受惠，原厂获益空间增加。
TrendForce结合其在晶圆代工/服务器行业的专业知识，并将其与供应链相结合，准确估计AI芯片出货量，AI服务器应用比例，AI主要供应商的分析以及AI内存的采用。
AI市场主要由北美CSP及OEM客户带动成长，Blackwell平台新机种将扩大出货。中国市场因地缘政治影响AI方案供应，面临变量。整体AI服务器出货预期仍将维持双位数成长。
云端巨头加速自研AI ASIC，推升市场规模与开案量。因应自家需求及地缘政治，ASIC占比将提升，主要云端业者新一代ASIC预计2026年放量，为关键成长年。
该产品结合TrendForce在存储器领域的优势，延伸对server端的数个面向做研究调查，其中包含
1. CPU分布与竞争态势
2. 北美与中国地区cloud service provider对server采购量
3. storage出货预估
4. 本年度server出货动能预估
5. 关键server品牌代工厂分布
6. 对server DRAM采购量变化
7. 对SSD采购量变化与规格及接口预估
8. Enterprise与hyperscaler分别对存储器消耗量占比。
TrendForce为您提供一个完整的DRAM产业分析，成本分析和价格预测。
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2025年，HBM3e供需展望的能见度已高，市场关注重点转向2026年即将量产的HBM4。HBM4价格较HBM3e有明显溢价，原因包括晶粒尺寸扩大、I/O数倍增导致前后段制程成本上升，且制程节点提升与产品认证复杂度也增加供应风险。HBM4产品涵盖多种堆栈层数以满足不同应用需求，未来市场充满挑战与机遇。
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