NVIDIA受惠云端AI需求，营收与数据中心占比双创历史新高。北美CSP为主要动能，新一代GB系列成主流带动液冷普及过半。惟HBM4验证进度分歧恐递延Rubin平台放量，且高阶芯片输中仍具地缘政治高度不确定性。
受惠AI强劲需求与供给缺口，韩系原厂上修正式报价，带动服务器存储器合约价上修。尽管产能由消费端转移，供给增速仍落后需求。为确保长期货源，客户于长约谈判中纳入价格下限机制。
受惠于推论应用普及与通用服务器需求回温，市场正经历结构性转型。高容量储存解决方案需求呈现直线成长，带动产业摆脱周期底部并进入扩张期。随技术标准演进，位元出货量将持续向上攀升，引领整体营收规模迈向历史新高。
企业级 SSD 产业数据提供最新的 SSD出货量、平均搭载容量预测于服务器设备和数据中心且包括企业级固态硬盘的接口，及主要使用的尺寸分布，以及企业级固态硬盘主要用于读取／读，写混合／及写入专门的比例。
AI数据中心迈入高功耗时代，算力竞争延伸至电力与散热基建。供电转向高压直流架构，散热则加速升级至液冷系统。各大厂如 Flex、Eaton、AVC与Auras正积极整合灰区与白区技术，透过并购与产能转型，锁定高阶电源模组与液冷设施，成为芯片之外的关键战场。
Samsung因制程优化解决过热问题，在HBM4验证进度上领先；SK hynix虽经改版重送，但凭借既有合作基础预计仍将占据供应大宗；Micron进度相对稍缓。考虑AI强劲需求与产能吃紧，预期NVIDIA将采纳三家供货商以确保Rubin平台供货。
北美AI应用普及与Nvidia新架构推出，驱动企业级SSD需求爆发。因供货商产能转向DRAM致NAND Flash供给受限，缺口扩大推升合约价创历史新高。买方为确保料源接受高价与长约，预期供应吃紧将延续，大容量SSD跃升为算力关键组件。
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