AI数据中心迈入高功耗时代，算力竞争延伸至电力与散热基建。供电转向高压直流架构，散热则加速升级至液冷系统。各大厂如 Flex、Eaton、AVC与Auras正积极整合灰区与白区技术，透过并购与产能转型，锁定高阶电源模组与液冷设施，成为芯片之外的关键战场。
Samsung因制程优化解决过热问题，在HBM4验证进度上领先；SK hynix虽经改版重送，但凭借既有合作基础预计仍将占据供应大宗；Micron进度相对稍缓。考虑AI强劲需求与产能吃紧，预期NVIDIA将采纳三家供货商以确保Rubin平台供货。
北美AI应用普及与Nvidia新架构推出，驱动企业级SSD需求爆发。因供货商产能转向DRAM致NAND Flash供给受限，缺口扩大推升合约价创历史新高。买方为确保料源接受高价与长约，预期供应吃紧将延续，大容量SSD跃升为算力关键组件。
TrendForce为您提供一个完整的DRAM产业分析，成本分析和价格预测。
TrendForce为您提供一个完整的DRAM产业分析，成本分析和价格预测。
展望2026年，全球主要CSP持续扩大资本支出建设AI基础设施，聚焦高密度GPU机柜与自研ASIC以优化成本。北美四大业者领头导入NVIDIA及自研芯片，推升AI服务器与ASIC占比。OEM端如Dell及IEIT则在激烈的同业竞争与地缘政治挑战下，积极布局AI方案争取市占。
2026年HBM市场持续成长，SK hynix维持市占领先，Samsung受惠于HBM3e回温与HBM4贡献，营收与市占显著复苏，Micron亦积极扩产。虽主流转向HBM3e及HBM4，但受芯片升级延迟与库存堆积影响，整体成长增速放缓，供需转趋收敛。
NVIDIA与云端巨头持续扩大AI投资，推动高阶GPU与ASIC自研芯片发展。受地缘政治影响，服务器朝机柜级方案演进，带动散热与电源供应链成长。AI运算大幅推升HBM需求并支撑价格溢价，三大原厂竞逐HBM4技术，Samsung有望凭借制程优势取得领先。
受供给缺口扩大影响，2026年初服务器DRAM合约价预期大幅飙涨。美系原厂率先调涨，韩系厂则策略性递延报价以推升成交水位。尽管原厂产能积极转移至服务器领域，买方需求仍未获满足，且主流规格正加速转向高速运算产品，整体市场供不应求。
产业资讯
