2027年AI芯片与AI服务器成长动能优于今年，英伟达与超威整柜方案持续放量，Google TPU推升ASIC占比；HBM与CoWoS供需维持紧绷，液冷与企业级SSD需求同步走升，带动服务器产值大幅扩张。
TrendForce结合其在晶圆代工/服务器行业的专业知识，并将其与供应链相结合，准确估计AI芯片出货量，AI服务器应用比例，AI主要供应商的分析以及AI内存的采用。
该产品结合TrendForce在存储器领域的优势，延伸对server端的数个面向做研究调查，其中包含
1. CPU分布与竞争态势
2. 北美与中国地区cloud service provider对server采购量
3. storage出货预估
4. 本年度server出货动能预估
5. 关键server品牌代工厂分布
6. 对server DRAM采购量变化
7. 对SSD采购量变化与规格及接口预估
8. Enterprise与hyperscaler分别对存储器消耗量占比。
美系云端业者追加需求强劲并推高长约价格区间，带动服务器存储器合约价持续上扬；反之，中系业者因资金短缺转向低容量产品。原厂弹性转产高单价服务器产品，加上部分长约价格天花板调升与追加订单溢价，预估四季合约价季增逾一成。
AI服务器需求强劲，带动功率半导体与散热零组件需求升级。市场交期拉长且价格上扬，供应端主导地位确立。主要厂商透过调涨价格、优化架构与扩充产能应对成长；同时水冷模组、高针数插槽等高阶机构件需求随新平台放量将持续走扬。
受供应吃紧与HBM4占比提升驱动，TrendForce大幅上修2027年HBM价格展望，8hi规格可望成为明年市场出货主力选择。
NVIDIA高阶GPU出货以Blackwell系列为主力，Rubin平台因HBM4良率与散热设计等上游整备议题递延，预计待明年上半年后逐步放量成为主流，同时HBM持续为AI芯片供给瓶颈。
AI芯片业者评估下修HBM容量，冲击集中于推论阶段的KV cache配置，并衍生三种调整方式与对应代价；同时推升KV cache offload的存储器需求，主流业者仍规划采用供给稳定的8hi HBM，4hi仅适用特定情境。
全球AI服务器需求延续强劲，CSP持续加码英伟达机柜拉货，Tier-2数据中心业者贡献度明显提升；Google、Amazon等加速自研ASIC布局，OEM厂中戴尔受惠新兴客户订单表现最突出。
TrendForce为您提供一个完整的DRAM产业分析，成本分析和价格预测。
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