研究报告


内存


2021年5月服务器模组价格

2021/05/31

半导体 , 内存 , AI服务器/HBM/服务器

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,五月份来自北美Non-Tier 1与中国标案额外加单需求,因此即便在季度合约议定的框架下...

2021年5月利基型 DRAM价格

2021/05/31

半导体 , 内存

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,五月整体specialty DRAM依然处于吃紧市况;不过由于本月为第二季的次月...

2021年5月DRAM合约价格

2021/05/31

半导体 , 内存

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,延续2Q21于首月(亦即今年四月)PC DRAM合约价呈现...

受东南亚疫情波及,2Q21 smartphone生产表现将较前季衰退,隐含持续下修风险

2021/05/27

半导体 , 内存 , 消费性电子 +1

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce最新调查表示,受全球foundry产能吃紧影响零组件供货...

智能型手机市场关键报告_2Q21

2021/05/27

半导体 , 内存 , 闪存 +4

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全球专业科技调研机构 TrendForce 整合旗下半导体研究处、显示器研究处、半导体暨前瞻科技研究(Topology)等专业领域研究资源,推出「智能型手机市场关键报告」。
报告内容除了涵盖第一手智能型手机生产数据以及关键零组件产业链最新动态外,智能型手机市场关键报告还提供相关技术和新科技发展议题,协助企业因应外部环境快速变迁的情况下,能够掌握最实时与最专业的产业情报,让企业客户内部做出最正确的营运决策!

Server DRAM产业分析报告-2Q21

2021/05/26

半导体 , 内存 , AI服务器/HBM/服务器

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回顾2021年第一季度市况,server市况已转为乐观且积极,伴随着库存水位在年初已回到健康水平...

DRAM市场快讯_20210526

2021/05/26

半导体 , 内存

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延续先前看法,五月合约价市场大方向仍延续四月议定的价格...

DRAM产业分析报告-2Q21

2021/05/25

半导体 , 内存

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1Q21的DRAM需求较预期更为强劲,主要来自三大动能,包括:1) 自COVID-19爆发以来,远程上班、上课的新生活型态带动NB需求动能不坠...

亚太区疫情再起带动上云动能,Server供应链长短料有望获缓解

2021/05/20

半导体 , 内存 , 闪存 +3

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查表示,过去一年里,新冠疫情推迟全球经济发展,却加速了企业上云的脚步...

DRAM市场快讯_20210519

2021/05/19

半导体 , 内存

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多数合约价以季度议定,大抵与四月价格相同;惟少部分库存水位较低的客户之加单行为...