研究报告


内存


2022年6月DRAM合约价格

2022/06/30

半导体 , 内存

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,由于6月份仍处于2Q22季度合约价框架中,因此DRAM原厂与各PC OEMs之间并没有进一步的议价行为...

DRAM市场快讯_20220629

2022/06/29

半导体 , 内存

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目前针对3Q22合约价,虽然仅进入第一轮讨论阶段,但普遍原厂均开始释出善意增加谈判筹码...

库存压力与需求委靡促使供货商议价心态转变,TrendForce扩大DRAM 3Q22跌幅预测

2022/06/28

半导体 , 内存 , AI服务器/HBM/服务器

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce最新调查表示,时序接近第三季,在部分DRAM产品类别已开始出现初期针对3Q22的议价动作...

原厂出于库存压力改变议价心态,加深Server DRAM及Enterprise SSD下半年价格跌幅

2022/06/28

半导体 , 内存 , 闪存 +1

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce最新调查表示,2Q22在原厂极力维持server DRAM仅小幅跌价以及enterprise SSD价格持平下...

原厂出于库存压力改变议价心态,加深Server DRAM及Enterprise SSD下半年价格跌幅

2022/06/28

半导体 , 内存 , 闪存 +1

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce最新调查表示,2Q22在原厂极力维持server DRAM仅小幅跌价以及enterprise SSD价格持平下...

DRAM市场快讯_20220622

2022/06/22

半导体 , 内存

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延续上周出刊bulletins的看法,买卖双方已将重心转向3Q22的价格议定。根据TrendForce目前的观察,市场已经对DRAM于下个季度续跌产生共识...

Server出货虽持续呈现季增,惟后续物料周期改善,长短料恐面临调整为下半年整机出货留下隐忧

2022/06/21

半导体 , 内存 , AI服务器/HBM/服务器

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce最新调查表示,自疫情起产业面临供应链问题,server端也持续受到短料供应有限...

ESG话题延烧,云服务业者领头延长部分Server使用年限,但整体未来出货动能仍显强劲

2022/06/16

半导体 , 内存 , AI服务器/HBM/服务器

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce最新调查表示,近期受到ESG(Environment Social Governance)等话题延烧...

DRAM市场快讯_20220615

2022/06/15

半导体 , 内存

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针对2Q22合约价格,由于已正值季末,因此未有进一步的成交价变化;买卖双方已经逐渐将谈判焦点转向3Q22的价格议定...

3Q22价格展望–消费性类别需求持续下滑,惟Server端支撑存储器消耗量,然买卖双方库存都进一步升高,对后续价格产生压力

2022/06/10

半导体 , 内存 , 闪存 +1

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce最新调查表示,延续上一个季度价格预测报告指出,需求面持续受到战事、高通膨与中国疫情封控影响...