研究报告


内存


2023年6月利基型DRAM价格

2023/06/30

半导体 , 内存

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,经历超过三个季度的库存去化,部分领域已陆续恢复健康库存水位,且买方因预期后续价格跌幅有限...

2023年6月DRAM合约价格

2023/06/30

半导体 , 内存

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,2Q23多数成交价集中于5、6月份,部分客户直到本月份才议定完毕,其月均价再度下探...

Server市场快讯_20230629

2023/06/29

半导体 , 内存 , AI服务器/HBM/服务器

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本次Bulletin重點在於Enterprise OEMs與CSPs市場更新。根據TrendForce最新一次供應鏈調查顯示,整體server出貨預估下修至...

3Q23价格展望–卖方库存水位开始降低,虽整体市况仍显疲弱,但仍有季节性需求;多家供货商仍持续维持减产策略,3Q23整体存储器价格跌幅大幅收敛

2023/06/28

半导体 , 内存 , 闪存 +1

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce最新调查表示,2Q23在各终端产品的出货量虽有季增,但仍弱于去年同期表现,尤其以server出货量的持续下修最为明显...

DRAM市场快讯_20230621

2023/06/21

半导体 , 内存

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目前买卖双方开始针对3Q23合约价格进行讨论。初步的报价看来,DDR5与LPDDR5X较无跌价的空间,但在库存仍高的DDR4与LPDDR4却因为需求仍低迷不振...

多元应用带动HBM,2.5D封装扮演关键角色

2023/06/20

半导体 , 内存 , AI服务器/HBM/服务器

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在多元应用带动下,云端运算的负载将持续提高,而DDR SDRAM有限的性能成长却可能拖累运算系统之效能表现,让HBM更有发挥空间...

DRAM市场快讯_20230614

2023/06/14

半导体 , 内存

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当前逐渐要进入3Q23的合约价格谈判;由于终端需求在全年衰退的框架下,仍会出现季增的季节性改善,并且DRAM供货商先前的减产逐渐产生成效...

LPDDR5X顾及成本以及供货商价格策略带领下,合约价格将提早迎来止跌契机

2023/06/13

半导体 , 内存

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根据全球市场研究机构TrendForce旗下半导体研究处表示,相较其它消费型产品,smartphone往往追求更卓越的传输速度...

Server市场快讯_20230608

2023/06/08

半导体 , 内存 , AI服务器/HBM/服务器

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根據供應鏈調查,本期server針對5.2%的年衰退仍予維持看法;主板生產規模未顯著變動,同時觀察美系CSPs如Meta、AWS原預計2H23導入新CPU平台多有延遲...

Mobile DRAM产业分析报告-2Q23

2023/06/02

半导体 , 内存 , 消费性电子 +1

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回顾1Q23,自去年12月起中国放宽防疫规范后,smartphone市场并未出现销售反弹的迹象...