产业洞察

TrendForce集邦咨询:800V架构渐近,预估2025年电动车市场对6英寸SiC晶圆需求可达169万片


1 December 2021 半导体 TrendForce

电动车市场对于延长续航里程及缩短充电时间有着极大需求,整车平台高压化趋势愈演愈烈,对此各大车企已陆续推出800V高压车型,例如保时捷 Taycan、奥迪 Q6 e-tron、现代 Ioniq 5等。据TrendForce集邦咨询研究显示,随着电动车渗透率不断升高,以及整车架构朝800V高压方向迈进,预估2025年全球电动车市场对6英寸SiC晶圆需求可达169万片。

800V电气架构的革新将促使耐高压SiC功率器件全面替代Si IGBT,进而成为主驱逆变器标配,因此SiC深受车企追捧。Tier1厂商Delphi已率先实现800V SiC逆变器量产,BorgWarner、ZF、Vitesco相继跟进。

目前来看,电动车已成为SiC核心应用场景,其中OBC(车载充电器)和DC-DC转换器组件对于SiC器件的应用已经相对成熟,而基于SiC的主驱逆变器仍未进入大规模量产阶段。对此, STM、Infineon、Wolfspeed、Rohm等功率器件商已与Tier1及车企展开深入合作,以推进SiC上车进程。

其中,上游SiC衬底材料环节将成为产能关键制约点,其制程复杂、技术门槛高、晶体生长缓慢。现阶段用于功率器件的N型SiC衬底仍以6英寸为主,尽管Wolfspeed等国际IDM大厂8英寸进展超乎预期,但由于良率提升及功率晶圆厂由6英寸转8英寸需要一定的时间周期,因此,至少未来5年内6英寸SiC衬底都仍为主流。而随着电动车市场的爆发,SiC逐渐大规模上车应用,其成本也将直接决定汽车800V高压架构升级进度。

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