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TrendForce集邦咨询:终端需求强劲加上封测报价调升,推升第二季全球前十大封测营收达78.8亿美元


6 September 2021 半导体 王尊民

TrendForce集邦咨询表示,在东奥赛事及欧洲国家杯等大型运动赛事的加持下,激励2021年大尺寸电视需求畅旺;此外,IT产品仍受惠远距教学与居家办公需求,加上车用半导体需求强劲以及资料中心需求回温等利多支撑,促使各家封测大厂调涨报价,推升2021年第二季全球前十大封测业者营收达78.8亿美元,年增26.4%。

TrendForce集邦咨询指出,随着此波半导体缺货持续,与上游晶圆代工及IDM厂等产能逐步增加,全球封测业者亦相继提高资本支出水位并扩建厂房与设备,以应对不断增长的需求,然全球受到Delta变种病毒肆虐,加上封测重镇的东南亚仍处于疫情紧张的状态,故对于下半年封测产业仍存在不确定性。

第二季封测龙头日月光(ASE)及安靠(Amkor)营收分别为18.6与14.1亿美元,年增35.1%及19.9%。两者同样受惠于5G手机、笔电、车用及网通芯片需求持续畅旺,加上日月光因支援京元电受疫情影响而导致测试产能降载,推升日月光营收攀升;而安靠也受惠于苹果及非苹手机品牌推出5G新机、车用及HPC芯片等产品需求助力,带动第二季营收上升,位居第二名。

矽品(SPIL)由于华为手机订单减少的缺口仍大,加上其他手机品牌厂产能尚无法完全填补,营收仅年增2.3%,达9.3亿美元;京元电(KYEC)因疫情影响导致部分测试产能降载,第二季营收仅达2.7亿美元,年增6.8%;力成(PTI)则逐步走出先前日本及新加坡子公司关闭阴霾,营收7.4亿美元,年增14.3%。

江苏长电(JCET)及天水华天(Hua Tian),为应对国内5G通讯及基站、消费性电子及车用等终端需求加大产线供给,推升两家业者第二季营收分别达11.0与4.7亿美元,年增率25%、64.7%。值得一提的是,除了受上述终端需求带动,通富微电以68.3%的年增率作为第二季前十大业者中成长最多的企业,营收达5.9亿美元。主因是通富微电为AMD处理器芯片主要封测代工厂,在AMD拿下Intel部分市占的情况下,该企业营收因此受惠。

面板驱动IC芯片封测大厂南茂(ChipMOS)与颀邦(Chipbond),受惠于东奥及欧洲国家杯等大型赛事加持,在面板需求大幅提升的助力下,刺激TDDI及DDI等驱动IC芯片封装需求提升;而南茂又因封装材料紧缺,进一步拉抬存储器产品售价而使营收与毛利大增,推升上述两家业者营收皆达2.5亿美元,年增率分别为38.4%及49.6%。

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