3月19日，瑞萨（Renesas）位于日本茨城县那珂（NaKa）12英寸晶圆厂因电镀槽电流过大导致火灾，受灾面积占该厂一楼面积约5%，该产线主要负责车用、工业与物联网所需要的MCU与SoC产品，针对后续影响，TrendForce集邦咨询指出，尽管瑞萨官方说明将尽全力在一个月内时程复工，但由于该公司首要工作是以清洁无尘室与新机台移入为优先，为确保车用芯片在量产时不受影响，清洁无尘室将会耗费不少时间，保守估计需要约三个月才能恢复既有的产能供应水平，因此车用MCU产品供货吃紧的态势更为严峻。
全球晶圆代工产能高度吃紧，加单效应机率低
TrendForce集邦咨询分析，那珂厂12英寸厂目前所能涵盖的制程范围大约落在90nm至40nm。以瑞萨现有的车用产品线来看，预估受到影响的产品线将会有车用PMIC、部分的V850车用MCU，以及第一代的R-Car处理器。尽管瑞萨与其它晶圆代工厂，特别是台积电，有三分之二的技术可以互相支援，但各家产能皆极为吃紧，要立即调度产能以弥补该事件造成的缺口恐将相当困难。
从全球主要的车用MCU业者来看，2020年瑞萨为全球第三大车用半导体厂，同时也是全球前五大车用MCU业者之一，该领域厂商尚有意法（ST）、英飞凌（Infineon）、恩智浦（NXP）、德州仪器（TI）与Microchip等。尽管意法的车用MCU的自制比重较高，但碍于目前车用半导体产品缺口极大，故TrendForce集邦咨询认为，本次失火对于其他竞争对手无法产生加单效应。
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