集邦咨询：美对华为禁令波及供应链，晶圆代工伙伴第三季稼动率可能面临修正

针对美国商务部工业和安全局5月15日公布之最新规范对晶圆代工产业的影响，集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)最新分析指出，虽然目前相关法规仍有进一步解释的空间，但从已知规范来看，在5月15日后若要额外增加投片，皆需要经过核准。加上美国对于华为或其他中国品牌的规范力道不排除将持续增强，因此对于晶圆代工厂的后续影响可能不容乐观。

根据集邦咨询调查，目前海思在台积电投片占比约两成左右，主要为16/12nm（含）以下先进制程，其中16/12nm产品以5G基站相关芯片为主，另有中端4G智能手机SoC- Kirin 710（海思今年已有小量Kirin710转投片至中芯国际14nm制程）。

以中芯国际产能来看，14nm目前主要生产海思Kirin 710，2020年第二季每月产能平均约5K。虽然近日中芯国际旗下中芯南方获得中国国家集成电路基金II（大基金二期）及上海集成电路基金II投资约22.5亿美元，并宣布中芯国际产能将以增加至每月35K为目标，相较原先规划2020年底15K的产能增加约20K，但集邦咨询认为，考量中芯国际14nm良率还未有效改善，现阶段对海思而言，在16nm（含）以下先进制程台积电的地位仍难取代。

两大芯片代工伙伴皆受限，宽限期过后可能冲击华为终端产品生产

若台积电在短期内未获得美方许可，且海思后续产品持续被禁止投片，在宽限期120天过后，可能导致台积电第三季16/12nm以下先进制程产能利用率受到明显冲击。即使市场预期AMD、NVIDIA及联发科等强劲的5G、HPC需求将持续挹注7nm投片，但集邦咨询认为仍难以完全补足海思的缺口。

综上所述，限制使用美国设备生产华为（海思）芯片短期内将对台积电造成不小的影响。而且规范并未指明针对台积电，因此同样使用美国设备制造半导体芯片的中芯国际，甚至其他半导体晶圆代工厂都将同样受到出货限制。