集邦咨询：大尺寸DDI短期供给紧张状况缓解，下半年或再现

根据集邦咨询光电研究中心(WitsView)最新调查，受到新冠肺炎疫情影响，面板厂第一季出货不如预期，加上欧美疫情持续延烧，一线电视品牌多已表示第二季将减少电视面板采购量；IT面板虽因远端工作需求增加而迎来急单，但整体看来急单之后的需求尚不明朗。因此，原本预期2020年大尺寸DDI供应紧张的状况目前暂未出现。

集邦咨询表示，一般来说，大尺寸DDI对面板的传输界面分为mini LVDS和高速点对点(P2P)两种。据集邦咨询估算，目前光是笔电、液晶监视器、电视面板三大应用一年仍有约15亿颗的mini LVDS界面DDI的需求，换算成晶圆的数量，每月需求量达5~6万片。从供应端来看，基于利润考量，包含联电(UMC)、台积电(TSMC)和世界先进(VIS)都倾向未来只保留P2P界面的DDI，希望IC设计厂商将mini LVDS界面的DDI转到其他晶圆代工厂生产。而目前最有可能增加mini LVDS投片的力积电(PSMC)和晶合集成(Nexchip)的DDI产能尚不足以支撑整体需求；而从需求端来看，电源管理IC和中低端CMOS传感器等需求并未降温，再加上自疫情爆发以来，额温枪内的MCU也呈现供不应求的状况，现阶段主要晶圆代工厂的8寸产能还是接近满载。因此，当疫情获得有效控制，下半年各主要应用的需求恢复，大尺寸DDI供应吃紧问题可能再次浮现。

统计各晶圆代工厂2019年用于DDI的月产能：8寸平均约在250 KSH~270 KSH；12寸平均在120 KSH~150 KSH；若以约当8寸来换算，用在DDI的产能共计550 KSH~600 KSH左右。DDI产能前三大厂商分别是联电(UMC)、三星(Samsung LSI)、SK海力士(SK Hynix)。其中，产能最大的UMC因为是大中华区IC设计公司的投产重心，一旦有调整产能配置的情况，就会引起市场上对于DDI供应紧张的担忧。反之，由于韩厂的供应链较为封闭，也较少有大中华区的IC设计公司去韩国投片，因此两家韩系晶圆代工厂对于整体市场供需的影响较小。