集邦咨询：第三季闪存合约价跌幅缩小，Wafer价格则逆势上扬

根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)调查指出，7月各类NAND Flash（闪存）产品合约价已出炉，整体而言合约价仍趋向走跌，但受到东芝跳电对产出直接冲击，导致主流产品价格跌幅收敛。

此外，近来日本对韩国调整输出规范一事也被认为会冲击韩系厂商NAND Flash供给。集邦咨询认为，日本政府此次的规范调整仅是将韩国移出白名单（White List），而白名单国家仅代表拥有出口优惠待遇，过去亚洲国家中仅韩国在名单内，未来韩国只是从特别待遇国家变回普通国家，韩国半导体厂商所需经历的手续将与其他亚洲国家的半导体厂商相同，加上日本政府也已增派人力加速审查，对厂商产出应不致于造成影响。

若逐一观察报价走势，首先冲击最大、价格反弹最激烈的为面向渠道市场的Wafer价格，这类产品的均价于2017年11月起迄今已历经相当长时间的跌势，价格已贴近厂商现金成本，加上在Wafer市场供给具相当影响力的西数直接受到东芝跳电的影响，因此本月各供应商均提高价格，截至七月底Wafer合约价涨幅已经超过15%。展望八月，跳电事件影响仍可能延续，并可望带动价格继续上扬，但预计涨价幅度不会如七月的第一波反弹剧烈。

eMMC/UFS、Client SSD第三季合约价续跌，第四季价格可望回稳

集邦咨询指出，在消费性领域及智能手机客户的eMMC/UFS方面，由于提供给主要客户的合约价大多于六月议定，第三季尽管有旺季需求支撑，但受到国际情势不确定性等影响仍属疲弱，因此合约价仍呈现5%上下的跌幅。展望第四季，集邦咨询预期，部分低容量产品领域有可能会历经价格调整而小幅上涨，其他部分则趋向持平；在Client SSD方面，则同样受合约价先行议定影响，加上市场库存仍高，第三季仍下跌近10%的幅度，但预计各供应商的库存在第四季将回到较健康的水位，有助于市场价格回稳止跌。

Enterprise SSD方面，由于东芝与西数在此市场占有率不高，因此供给方面受影响不大，而需求表现方面同样受到中美贸易情势影响，备货力道并不如市场原先预期乐观，第三季Enterprise合约价至少下跌15%。同样东芝跳电事件的影响将反映在第四季，随着各供应商库存水位回到较温和区间，价格跌幅得以收敛，不过基于服务器价格竞争激烈，预计Enterprise SSD合约价仍将维持小跌的走势。

集邦咨询指出，从整体产品比重来看，Wafer价格虽涨幅最高，但占整体交易市场比重较低，相较之下，SSD与eMMC/UFS占整体NAND Flash交易市场比重达八成，在其价格跌幅仍有5~15%的情况下，第三季NAND Flash整体市场价格依然呈现下跌格局。