第一季全球NAND Flash市况持续受供过于求影响，渠道颗粒合约价下滑约10%；智能手机、平板计算机与笔记本电脑出货大幅衰退也让eMMC、消费级固态硬盘跌价幅度扩大至13~18%。TrendForce集邦科技旗下存储研究品牌DRAMeXchange（全球半导体观察）最新报告显示，在平均销售单价下滑幅度明显高于位元出货量成长的情况下，第一季NAND Flash品牌商营收同比下滑2.9%，已连续两个季度衰退。
DRAMeXchange研究协理杨文得表示，今年消费性电子产品市场持续衰退，因此需求端的增长只能透过平均容量的增加，然而在2D-NAND制程转进逼近最后世代、3D-NAND Flash制程转进不断递延的情况下，成本降低的幅度有限，今年NAND Flash制造商将面临营收成长趋缓的挑战。
三星电子
三星电子受惠于高容量企业级固态硬盘的亮丽表现，有效减缓消费型产品出货低迷的冲击。第一季位元出货量单季增长约9%，平均销售单价也仅下滑6~8%，因此三星电子第一季营收环比微幅增加1.2%，NAND Flash产品的营业利润率也较上季提升。
随笔记本电脑固态硬盘（SSD）渗透率持续提升与数据中心对固态硬盘的需求增加，三星电子今年NAND Flash重点布局依旧锁定在固态硬盘，DRAMeXchange预估2016年三星电子NAND Flash的位元增长率在3D-NAND Flash的比重持续增加下，将优于产业平均水平。
东芝电子
由于营运面临外在压力，东芝在2015会计年度第四季（1-3月）结束前积极去化库存，因此第一季位元出货量环比大幅增加20~25%，然而第一季智能手机出货不振，造成零部件平均销售单价下滑13-15%。东芝电子营收环比增长12%，而营业利润率也约略持平。
东芝电子15纳米产出比重在第一季度超越70%，TLC产出比重也超过40%，48层堆栈的3D-NAND Flash将在下半年开始送样测试。东芝集团未来将集中资源在NAND Flash项目上，且3D-NAND Flash所需设备投入与资金将比2D-NAND Flash多，DRAMeXchange预估2016年东芝电子资本支出将较去年增加20%以上。
闪迪
闪迪第一季嵌入式产品线因主要大客户库存调整的影响，营收大幅衰退逾30%，然而随着用户级固态硬盘产品开始触底反弹，及企业级固态硬盘在几个主要数据中心（Data Center）业者的出货开始增加，第一季位元出货量环比仅衰退6%，平均销售单价与成本则分别下滑8%与6%，整体产品营收下滑6.8%，毛利率维持40%。
企业级固态硬盘快速导入15纳米与增加NVMe的产品线为闪迪之后的布局重点，用户级固态硬盘则着眼于15纳米TLC的导入，整体产品成本可望下滑，嵌入式产品线持续拓展15纳米TLC在旗舰智能手机的应用。此外在生产端上，闪迪今年六月底前将微幅增加5%的晶圆产出，3D-NAND Flas则预计年底前占整体投片量15%。
SK海力士
SK海力士受到第一季智能手机主要策略客户拉货减弱的影响，平均销售单价下滑12%，出货量下降11%，营收大幅滑落约24%至6.41亿美元，表现持续疲软。在第一季基期较低且第二季开始中国新款智能手机的备货需求下，SK海力士第二季位元出货增长率将有30%以上的增幅。
SK海力士14纳米转进为下个阶段2D-NAND Flash的重点，3D-NAND Flash的进度也持续进行，除现今MLC版本的3D-NAND Flash开始导入高容量的UFS和eMMC外，TLC版本的3D-NAND Flash预计第三季末可供样本予客户测试。今年3D-NAND Flash依旧在M12厂生产外，M14厂生产3D-NAND Flash的进度也将自明年启动。
美光
美光2016会计年度第二季（12-2月）非挥发性内存出货位元环比增长11%，但由于营收多来自于易受市场波动影响的零部件销售，因此整体营收环比衰退6.9%至10.74亿元。
美光新加坡厂转进3D-NAND Flash的进度加快，Fab10X新厂目前机台设备开始移入准备下半年的量产。3D-NAND Flash的进度上，美光已将消费级固态硬盘送样给各大PC-OEMs业者测试，预期年底前3D-NAND Flash的产出占比将达50%。产品组合上，晶圆与颗粒的销售比重微幅增加，维持超过50%的水平，Mobile NAND约占10-15%，固态硬盘则约15%，其他部分多属车用、网通与工控类产品。
英特尔
由于第一季整体NAND Flash市场呈供过于求，加上其他NAND Flash业者也积极抢进企业级固态硬盘市场，使英特尔营收环比衰退16%至5.57亿美元；而平均销售单价下滑幅度大于成本下降，营业利润率也由盈转亏。
现阶段英特尔主要产品为16纳米MLC为主，3D-NAND Flash的企业级固态硬盘在第二季开始送样给全球数据中心业者测试，预计今年下半年可量产出货。3D-XPoint也持续开发中，2017年上半年可开始送样测试。大连厂3D-NAND Flash机台设备已开始移入，预计第三季开始试产，第四季度可量产出货。
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