全球市场研究机构TrendForce预估2015年亚洲主要晶圆代工业厂商营收规模将超过360亿美元水平，较2014年成长4~5%，占全球晶圆代工产值比重超过80%。2016年亚洲主要晶圆代工业厂商营收规模有机会挑战400亿美元水平。
TrendForce表示，2016年在主要应用产品尤其是智能手机成长趋缓的情况下，加上个人计算机出货量年成长率仅呈现持平，相关IC设计厂商必定面临下游客户的价格与订单压力，进而影响晶圆代工业厂商获利率表现与产能利用率。2016年虽然整体需求不强，但苹果与中国IC设计厂商为需求动能所在，将是亚洲主要晶圆代工业厂商的必争之地。
2016年亚洲主要晶圆代工厂分析如下：
台积电：稳居高端制程龙头，为2016年成长动能所在
台积电高端制程技术与产能稳居龙头地位，尤其在今年苹果A9芯片上表现技压三星后，在全球客户心中已奠定难以撼动的地位。TrendForce预估2015年台积电年营收可达260-270亿美元，2016年可望挑战300亿美元水平。台积电明年除了有机会获得苹果新芯片A10大多数订单外，也受益于其他大客户对于16纳米先进制程需求升温。2016年资本支出预估会大幅成长至95-105亿美元，主要用于扩建12寸晶圆产能以及7/10纳米等先进制程的研发。
设厂部分，台积电因看好大陆IC设计厂商的成长潜力，经审慎评估后于12月7日宣布将在南京独资设立12寸晶圆厂。此计划总投资规模约30亿美元，月产能初步规划为2万片，预计2018年下半年开始生产，打算以16纳米切入市场。
联电：加速14纳米制程开发脚步，全力抢攻中国大陆市场
TrendForce预估联电2015年年营收可达45-47亿美元，2016年有机会挑战50亿美元水平。联电2016年成长动能在于28纳米制程可望拉开与后进者的差距，以及积极抢攻中国大陆市场。
资本支出部分，明年主要会用于14纳米先进制程的研发，及扩建厦门厂的12寸产能。其中厦门厂规划提早至2016年下半年进入量产，初期产能规划为每月6000片，投入40/55纳米制程切入市场，并锁定中国客户的中低端手机芯片、面板驱动IC等产品，未来则会以转进28纳米为目标。
中芯：全力提升28纳米制程质量，中国政策加持成长无虞
中芯28纳米受惠国际大客户的协助，进展优于市场预期，明年可望开花结果；成熟制程产能部分，受惠国家政策与中国IC设计厂商稳健订单需求，将持续维持高档水平，直到其他竞争者在中国开出新产能。TrendForce预估中芯2015年年营收可达21-23亿美元，2016年将挑战25亿美元水平。
资本支出方面，明年与今年持平的可能性高，主要用于扩充深圳8寸厂及北京12寸厂产能，北京厂产能会再扩增为每月5000至1万片。
三星：先进制程持续挑战台积电龙头地位，然中国半导体政策带来竞争压力
受到代工苹果A9芯片的市场评价不如台积电的影响，三星2016年苹果A10订单比重可能较台积电低。另一方面，三星高端手机明年销售成长动能趋缓，也是晶圆代工营收成长放缓的原因。三星系统大规模整合部门(LSI)资本支出2015年约40-50亿美元，预期明年下滑可能性偏高，扩建14/10纳米产能脚步可能因上述原因而趋于保守。TrendForce预估2015年三星晶圆代工营收可达24-25亿美元，明年将挑战25亿美元水平。
TrendForce表示，中国半导体政策目前主攻存储器产业，2015年以来也透过不断并购相关供应链来加快成长脚步。中国半导体政策持续带给三星存储器部门一定的竞争压力，势必分散三星在晶圆代工产业的专注度。
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